车东西（公众号：chedongxi）
作者 | 阿超
编辑 | Juice
6月11日-14日，首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将在国家会展中心（上海）举办。“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”是上海国际碳博会的重要组成部分，将着重展示大交通范围的绿色低碳，并邀请来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。
作为上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，全景式解构智能汽车大时代下的芯片创新态势，全方位解读国产车规级芯片的量产上车挑战。
上周，我们揭晓了参与峰会的第二批嘉宾，分别为砺算科技联合创始人&联席CEO孔德海、NVIDIA中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、超星未来合伙人及COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山。
更早之前，首批嘉宾也已公布，分别为芯驰科技首席技术官孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、思特威汽车芯片部副总裁邵科、云途半导体CEO耿晓祥、纳芯微电子产品线总监张方文。
除了上述12位演讲嘉宾外，还有5位嘉宾也将参与本次峰会。上海市国际展览（集团）有限公司总裁王蕾将为大会致辞，智一科技联合创始人、CEO龚伦常将代表主办方致辞。同时，此芯科技市场部总经理徐斌、博泰车联网CTO梁晨、罗兰贝格大中华区副合伙人庄景乾将带来主题演讲。
接下来，将为大家介绍每位演讲嘉宾将分享的主题，并公布大会的最终议程。
一、15位演讲嘉宾全揭晓 分享主题提前速览
峰会为期一天，设有四个论坛版块。汽车芯片高峰论坛将在上午进行，下午将依次进行自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛和传感器芯片专题论坛。
汽车电子电气架构从分布式的架构逐步向域控制器架构演变，最终将走到中央计算架构。基于跨域融合的深入实践，芯驰发布了第二代中央计算架构SCCA2.0。在汽车芯片高峰论坛，芯驰科技CTO孙鸣乐将以“全场景车规芯片赋能中央计算架构”为主题，分享对中央计算架构的思考，以及在电子电气架构演变下芯片软硬件的变革和生态合作。
驾舱融合是中央集中式架构阶段诞生的产物——座舱域和智能驾驶域进行跨域融合，形成舱驾一体域控制器。而在一颗SoC芯片里面做融合，才是真正意义上的硬件融合。杰发科技的中高阶智能座舱AC8025便是依据舱驾融合的趋势而研发。杰发科技副总经理、上海途擎微电子总经理马伟华将就“驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局”带来演讲。
NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监冯栋栋也将在汽车芯片高峰论坛带来演讲，分享NVIDIA DRIVE 赋能软件定义汽车的端到端自动驾驶平台，DRIVE Orin/Thor芯片 、 DRIVE OS 软件平台。
车规MCU芯片供货逐渐缓解，国产车规MCU开始进入正规化发展道路，高可靠性高安全性将成为国产车规MCU的核心竞争力。在汽车芯片高峰论坛上，云途半导体CEO耿晓祥将深入分享国产车规MCU的突围之路。
随着汽车智能化加速，车载摄像头开始被广泛运用并带动车规级CMOS图像传感器进入高质量+高速发展期。然而，车载应用对于车规级CMOS图像传感器有着更高的要求，尤其在高动态范围、夜视性能及高温稳定性等方面要求严苛。思特威汽车芯片部副总裁邵科将就主题“车载CMOS图像传感器技术与产品创新”进行深入分享。
如果说数字芯片是皇冠上的明珠，那模拟芯片就是支撑起明珠的那个皇冠。纳芯微电子产品线总监张方文将为大家介绍模拟芯片在汽车里的应用和发展态势，并深入探讨电动化案例，同时，也会分享纳芯微在汽车三电系统里的一站式模拟芯片解决方案。
峰会的上午场将以罗兰贝格大中华区副合伙人庄景乾的演讲收尾。庄景乾作为新能源汽车咨询领域专家，为诸多中外汽车主机厂、零部件供应商、服务提供商与专业投资机构提供行业洞察并助其做出战略决策。庄景乾将以“车载半导体技术及产业链发展特征洞察”主题带来系统而深入的分享。
在下午的自动驾驶芯片专题论坛，芯砺智能科技创始人兼CEO张宏宇、超星未来合伙人&COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪将先后带来演讲。
Chiplet异构集成近年来被视为后摩尔时代推动下一代高性能计算及人工智能芯片革新的关键技术。高性能并行互连及先进封装是当下行业首选，但其高昂的制造成本和车规级可靠性达标风险是亟待攻克的难关。张宏宇将深入介绍Chiplet片间互连的技术挑战，并分享芯砺智能推出的Chiplet D2D技术，如何基于传统工艺实现低延迟、低成本、高可靠性的智能汽车芯片平台方案。
朱煜奇则将以“软硬件协同的高能效计算——新一代智能驾驶的基石”为主题，对超星未来软硬件协同的智能驾驶高能效计算方案进行介绍和解读。
未来新域控制器的开发，在控制整体开发成本的同时需要继承以往的软件资产以及IP资产，同时要快速提升核心性能。因此在域控领域需要连接组合起不同的计算模块来应对多元化、高算力的需求，基于这一背景，映驰科技去年推出高性能计算群Grouplet。映驰科技产品副总赵建洪将以“汽车高性能计算进行时”为主题带来演讲。
砺算科技联合创始人&联席CEO孔德海、此芯科技市场部总经理徐斌和博泰车联网CTO梁晨将在智能座舱芯片专题论坛进行演讲。
2025年中国将有1200万新能源车，我们准备好迎接汽车的iPhone时刻了吗？5月29日英伟达与联发科发布GPU SoC Chiplet合作，这会是车作为第三空间的新起点吗？孔德海将围绕“智能汽车的iPhone时刻和关键芯片GPU”这一主题展开分享。
是什么推动了智能汽车在近年来的高速发展，芯片算力在其中起到了什么样的作用？智能座舱芯片会向哪些方向演进，车企、Tier1、芯片厂商在不同方向尝试探索，是否会形成统一的规划方向？此芯科技以高能效通用算力为基础，在多领域赋能智能座舱。徐斌将以“舱未来 芯算力”为主题进行演讲。
博泰车联网在软硬云一体综合智能化解决方案的基础上，以“域控制器+中央计算平台+下一代无线通信技术”为核心，在OEM、芯片、OS及零部件等领域横纵多维生态布局。梁晨将在这一专题论坛，带来博泰车联网对智能化下半场的思考。
恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山将参与传感器芯片论坛并带来演讲。
杨昌将以”恩智浦4D毫米波解决方案助力高阶辅助驾驶“为主题，从芯片角度出发，介绍新一代毫米波雷达关键技术及开发要点，阐述具有超精细分辨率的雷达传感器对L2+应用为何至关重要，并展示其作为激光雷达替代品的有效性和经济性。
锐思智芯独创Hybrid Vision融合视觉技术，将图像传感技术与事件感知技术深度融合，推出ALPIX系列融合视觉传感芯，已应用到智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车等领域。况山女士将分享融合视觉传感器的技术、产品及应用。
▲GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会参会嘉宾
二、终极议程公布 聚焦汽车芯片创新与中国芯上车
6月13日上午10点，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将正式拉开帷幕。
本次峰会持续一天，完整议程如下：
▲GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会议程三、观众报名进入最后阶段 本周五关闭
峰会临近，观众报名也已经进入最后阶段，报名通道将于6月9日（本周五）正式关闭，欲报从速啦！
大家可以扫描下方二维码添加小助手“行远”进行报名申请。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。
▲观众报名专属通道
四、这里有一份参会&签到须知请查收～
tips1：峰会的观众报名采取审核制。会议小助手“行远”将对已报名的用户进行审核结果告知，优先通过微信，并会辅以短信或电话通知。
tips2：对于审核通过并最终确认参会的朋友，您的相关信息会直接录入到2023上海国际低碳智慧出行展览会的票务系统。届时，6月13日当日，您携带身份证、港澳台通行证、护照等有效证件，刷证进入展馆，之后可前往会场签到参会。
tips3：峰会6月13日早上9:00开始签到，会场位于国家会展中心（上海）4.2号馆A1厅，您经由设置于国家会展中心（上海）西厅（0米层）或国家会展中心上海洲际酒店二楼的闸机入口刷证进馆后，可到会场凭手机号签到入场。
▲展馆地址
