车东西(公众号:chedongxi)
作者 | 迩言
编辑 | 志豪
被萝卜快跑带火的武汉,又跑出了智能汽车AI芯片第一股。
车东西8月9日消息,日前,黑芝麻智能在港交所正式上市,开启股票交易。
▲黑芝麻智能上市敲钟
黑芝麻智能以每股28港元(约合人民币25.8元)的定价发行了3700万股股份,以此筹集了大约10.4亿港元(约合人民币9.58亿元)的资金。
▲黑芝麻智能最终发售价及配发公告
由此,黑芝麻智能在全球资本市场的征程中迈出了坚实一步,成为了智能汽车AI芯片第一股。
当前,整个中国智能驾驶芯片领域呈现一家独大的局面,但机会并非不存在,面对全行业降本诉求,国产替代潮持续兴起。
从湖北杀出来的车规级自动驾驶SoC供应商黑芝麻智能,三年间实现营收暴涨4倍,2024年一季度整体毛利率达到了61%,二季度更是完成了1.5亿元订单。截至最后实际可行日期,黑芝麻智能从16家汽车OEM及一级供货商那里,拿到23款车型量产SoC订单。
▲黑芝麻智能最新毛利率表现
黑芝麻智能交出了一份怎样的上市答卷?黑芝麻智能未来发展潜力如何?
一、雷军李斌李书福参投 Q2完成上亿订单
黄冈老板、清华校友带头造芯,黑芝麻智能成色几何?
黑芝麻智能于2016年由单记章、刘卫红联合创立,二者都毕业于黄冈中学,是清华校友,同样也是在车圈从业20余年的行业老兵。
▲黑芝麻智能科技CEO单记章(右)总裁刘卫红(左)
黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章曾在全球知名影像半导体公司OmniVision Technologies Inc(豪威科技)担任研发部门副总裁,专注图像处理和视觉感知研究长达20年,主导开发的世界领先的汽车级HDR技术已经上车超过90%的欧洲高端汽车。
而黑芝麻智能的联合创始人兼总裁刘卫红也在汽车制造,零部件研发制造行业有着20余年的丰富经验,曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁,负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购。
二人的强强联合也让资本市场对黑芝麻智能颇为看好,IPO前黑芝麻智能已完成10轮融资,合计融资总额为6.95亿美元(约合人民币49.88亿元),小米、腾讯、吉利、上汽集团、蔚来资本等企业参投。
成立8年以来,黑芝麻智能深耕高算力芯片市场,主要产品包括自动驾驶SoC以及基于SoC自动驾驶产品解决方案,其自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力,包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。
在竞争极为激烈的行业环境下,黑芝麻智能近年来呈现了强劲增长潜力。
从2021年至2023年,黑芝麻智能的营业收入为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元,三年时间实现营收暴涨4倍。
▲黑芝麻智能近三年财务情况
此外,招股书还显示,在2023年中国高算力智能驾驶SoC出货量(按颗计算)中,黑芝麻智能的市占率为7.2%,位列第三名,并且同比提升2个百分点。
并且黑芝麻智能的客户群体持续扩大。2023年前五大客户除了一位固定客户之外,其余四大客户均为“新面孔”,黑芝麻智能的产品正在赢得更广泛客户群体认可。
▲黑芝麻部分合作伙伴
而持续增加的研发投入给黑芝麻的盈利带来了一定压力,2021年到2023年及2024年一季度,黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元和3.39亿元。
不过在市占率持续提升的情况下,黑芝麻智能有望加速扭亏为盈。
二、本土芯片玩家锚定创新 助力车企量产L2+
黑芝麻智能是如何取得这些成绩的?
当前汽车智能化迎来迅猛发展,智能辅助驾驶能力成为车企“掰手腕”的根基,而智能驾驶芯片成为车企打造差异化优势的关键。
但目前,智驾芯片行业绝大市场份额被国外智能驾驶芯片企业把控,本土智能驾驶芯片处于起步阶段。
工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在此前公开表示,我国芯片自给率仅10%,是结构性的短缺,需要努力的地方还很多,必须要不断的创新。
而在国产替代大潮下,凭借高性价比和全栈式自动驾驶的服务能力,黑芝麻智能在行业内卷中脱颖而出。
黑芝麻智能推出了专注于自动驾驶的华山系列和专注于跨域计算的武当系列SoC,都是基于黑芝麻智能自主研发的车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU两大核心IP打造,满足客户广泛需求。
▲黑芝麻智能华山A1000系列芯片
而黑芝麻智能的山海人工智能开发平台以及瀚海自动驾驶中间件平台,为客户提供从开发到量产的软硬件全解耦软件工具体系,极大满足芯片易用性,支撑快速量产。
三、攻克高算力跨域芯片 打造智驾高地
当下各地政策利好频出,基建布局紧锣密鼓。
据了解,近期北京发布自动驾驶条例征求意见稿,拟支持自动驾驶汽车跑网约车,明确事故责任由车辆方承担。
深圳也在逐步开通4条自动驾驶公交线路,计划年内推广20台自动驾驶公交车。而上海也发放了首批完全无人载人车牌照,自动驾驶商业化运营提速。
智驾即将迎来重大突破,多家企业“争抢”产业高地,黑芝麻智能该如何抢跑?
面对主流市场对芯片的庞大需求,黑芝麻智能已经全面量产华山A1000,拿下一汽、东风、吉利、江汽等多家车企20多个车型定点。
而能够凭借多域融合和跨域计算实现降本的武当C1200 SoC,官方预计其将在今年产生收入,2025年前实现量产。
▲黑芝麻智能武当C1200家族
随着更多的智能驾驶场景的开放,市场对于更高算力的智能驾驶SoC的需求激增。
黑芝麻智能的华山A2000 SoC目前处于架构设计及开发阶段,该系列采用针对端到端模型的高算力核心架构设计,算力达到250+TOPS,将在年内推出。据黑芝麻智能官方表示,该芯片已经获多家汽车OEM的正面回馈。
为了支撑下一代产品开发及商业化,黑芝麻智能在人才技术方面已经做足了准备。
截至最后实际可行日期,黑芝麻智能在全球拥有125项注册专利及163项专利申请、两项集成电路布图设计注册、104项软件著作权及176项注册商标。
截至2023年12月31日,黑芝麻智能的研发团队足足包含950名成员,其中约58.0%拥有硕士或以上学位。
基于上述条件,黑芝麻智能也正式参与到车路云一体化建设中,亲自按下了智能驾驶加速键。
在北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景中,黑芝麻智能交付全息匝道方案,实现开放道路条件下的自动驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策。
此外,在今年4月黑芝麻智能还与武汉市政府达成全面合作,以推动当地发展智能汽车产业,在武汉政府的长期支持下,黑芝麻智能在未来的发展将得到更多实践空间。
结语:本土智能汽车芯片崛起
放眼看去,国内无人驾驶利好频出,多家自动驾驶供应链企业、网约车平台都在冲击上市,在这其中,黑芝麻智能拿下了智能汽车AI芯片第一股。
从现在起,黑芝麻智能也将在全球资本的见证下,深度加码国际智驾芯片竞争。
对于成立8年的黑芝麻智能来说,上市或许可以体现黑芝麻智能自身的巨大潜力,在全球资本的支持下,黑芝麻智能有望在未来进一步满足市场需求并推动行业发展。