汽车工业正经历着前所未有的产业变革！

新能源汽车消费市场的高热度为本土汽车产业链的发展带来了新的机遇，一大批车载芯片企业迎来高速发展阶段。

智能座舱、智能驾驶相关芯片产品更是如雨后春笋般迎来大爆发，国产车芯的壮大之路正式进入加速时刻！

上海车展期间，本土芯片企业芯驰同时发布了全场景智能座舱芯片X9SP和高集成的智能驾驶芯片V9P两款产品。其中，X9SP处理器相对前代CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU。V9P则可以实现单芯片行泊一体方案。同场发布的第二代中央计算架构更是体现了芯驰对汽车产业变革的前瞻性思考。

除去产品迭代带来的性能升级，芯驰在量产方面所展现出的效率也成为了发布会的亮点，对于使用芯驰座舱芯片的客户而言，一个月即可从上代产品X9HP平滑升级至X9SP，9个月的时间可以量产上车。

汽车产业快速变革中，芯片企业如何实现与之匹配的迭代与量产速度，国产芯片厂商如何破解量产难题，保持独有竞争力？车东西同芯驰科技高管深入采访交流后，试图解密背后的故事。

一、除了诗和远方，更重要的是落地和量产

近年来，本土半导体产业迅速发展，产业规模加速增长，据相关数据显示，2016年我国半导体行业的投融资事件仅174起，投资金额99.89亿元。而2022年有675起，投资金额1116.05亿元。仅仅6年时间，半导体投融资事件的数量翻了近4倍，金额翻了超过10倍。

这六年是半导体产业快速发展的六年，也是本土半导体产业竞争不断加剧的六年。而在半导体产业的不同方向中，车载芯片伴随着新能源汽车的快速渗透逐渐从幕后走到了台前，成为近年来关注度较高的领域之一，国内车载芯片领域的玩家如雨后春笋般不断涌现。而随着大家对该领域了解的不断深入，发现只有玩家还远远不够，车载芯片真正的难点在于量产落地。

车规级芯片相对消费芯片要求更高且量产周期更长，部分国产芯片发布后迟迟不见量产落地，等到真正的落地时，芯片性能已经不在第一梯队，竞争力已经衰退。因此，落地慢、量产难，成为车用芯片企业所面临的一大困境。

尤其在当下，智能汽车快速迭代，不仅要求企业设计出高质量的芯片，更要求这些芯片能够及时投入量产使用，芯片的量产落地速度比以往任何时候都更加重要。

作为国内头部车载芯片企业之一，芯驰因其出色的量产效率受到了广泛的关注。芯驰智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四个系列芯片均已量产，2022年出货量超百万片，拥有近200个定点项目，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、一汽、奇瑞、东风、长安、日产、本田、大众等，在量产成果上属于行业第一梯队。

▲芯驰产品量产情况

在车规认证、产品布局、迭代速度、平台化建设、生态合作等方面，芯驰的量产经验对整个行业来说也有一定的参考意义。

二、保有竞争力的关键秘诀：平台化设计和生态建设

芯驰主要研发团队来自于海内外头部半导体企业，拥有近20年车规级量产经验。成立不久，芯驰就先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个四证合一的车规芯片企业。正是因为很早就建立了符合车规标准的开发流程，这才为后续产品的快速量产落地打下了坚实基础。

完成车规认证，仅仅是一个开始。一颗汽车芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车，通常需要3-5年的时间。而只有最终大规模落地量产，企业才能真正地活下来。

对于当下竞争激烈的新能源汽车市场，从市场需求出发，采取平台化设计和快速升级迭代，更是其保持竞争力的秘诀。

在芯驰座舱新产品上，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，这一时间远远低于行业平均水平，同时可以优化成本，降低研发投入。

▲芯驰联合创始人兼董事仇雨菁在发布会上展示最新发布的全场景智能座舱芯片X9SP

芯驰联合创始人兼董事仇雨菁表示：“座舱是一个很复杂的系统，一个稳定的座舱系统从开始设计到真正的量产可能要2-3年的时间。我们希望能够给到客户一个敏捷开发、快速迭代的选项，在已经大量量产的平台上提升算力，帮助现有客户实现无缝升级。同时对于没有用过芯驰产品的客户，在稳定的平台上他们也可以做到快速的迭代和推向市场。”

她提到：“今年车厂降本的压力很大，研发成本也非常大，快速有新产品的面市是非常重要的。”

与此同时，最新发布的V9P也是面向当下主流的L2+智能驾驶体验而生。作为针对行泊一体的智能驾驶芯片，V9P在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。

仇雨菁认为，在未来相当长的一段时间智能驾驶会以L2+为主，“我们在投入上会注重量产落地，真正帮助用户来实现智驾体验。过去几年大家看到一些大算力的芯片，但实际上现在大家回归到了更加理性的状态。”

在芯驰看来，平台化设计的、可升级的芯片更能加速量产进程。各家主机厂的电子电气架构演进节奏和架构并不完全一致，而芯片从产品定义到研发、量产的周期比较长，芯驰四大系列产品均基于平台化的设计，可自由升级、灵活组合，匹配不同主机厂电子电气架构的演进节奏，不仅可以省开发费用，提供更高性价比，同时可以更快速实现融合产品的量产。

芯驰首席技术官孙鸣乐提到：“我们的所有芯片都是这样不断在一个方向上提升性能，优化产品，更容易让客户升级。后面，我们会把座舱和ADAS逐步融合，X9系列我们已经做了舱泊的融合，后面还会做舱驾的融合。

▲芯驰科技首席技术官孙鸣乐接受媒体采访

生态建设也是芯驰保持量产效率的法宝之一，芯驰已与超过200家生态合作伙伴构建了较为完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，可减少客户的评估和开发时间，帮助客户节省成本和时间。

例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。

孙鸣乐表示：“芯驰与生态合作伙伴相互依赖、共同发展。芯驰聚焦在芯片本身的安全性、质量、按时交付，每年不断的迭代，在这上面我们做底层的软件，相当于为生态伙伴打造一个适合他们生长的土壤，让他们在上面能够更好发展，带动整个生态合作伙伴群体一起去服务车厂和Tier1。”

三、量产是检验车规芯片企业的唯一标准

量产落地是国产芯片绕不开的话题，而对于芯驰来说，量产落地恰恰是其突出的优势。芯驰从发展初期就确定了每款产品都要量产的理念，也正是这一理念，这家成立于2018年的芯片企业，才能在国产芯片近六年的激烈竞争中保持着独有的竞争力。

正如仇雨菁所说：“芯驰是一家非常务实和落地的芯片公司，每做一个产品都是要量产落地的，我们会跟客户一起完成车型的量产。”

上海车展期间芯驰最新发布的智能座舱芯片X9SP和智能驾驶芯片V9P均在发布会上同步公布了首发对象，德赛西威将全球首发X9SP，东软睿驰将全球首发V9P，真正做到了量产紧跟发布节奏，展现出了芯驰的量产落地效率。

本土新能源汽车的发展速度，要求国内应有与之匹配的车载芯片迭代速度，更要有与之匹配的产品量产效率。如果一款产品发布后一直停留在PPT阶段，无法尽快投入量产，那么这款产品的原有竞争力将很大程度被削弱。

正如芯驰一直以来强调的：“量产是检验车规芯片企业的唯一标准。”只有量产才能从技术设计、产品、应用、软件、技术支持、质量，包括供应等各个方面去验证车规芯片企业。这有助于企业及时吸纳市场经验，进行快速的产品迭代，从而在逐渐加剧的市场竞争中取得优势地位。在智能汽车快速发展时期，相信快速量产落地也将成为全行业共同努力的方向。