车东西（公众号：chedongxi）
作者 |  James
编辑 |  漠影

车东西7月2日消息，就在前两天，行业重点关注的热点事件——比亚迪拟拆分比亚迪半导体，并在深交所创业板上市有了最新进展。目前，深圳证券交易所已经受理比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的申请。

在深交所官网，同步公布了比亚迪半导体提交的IPO招股书的申报稿。

▲比亚迪半导体招股书申报稿

根据比亚迪半导体提交的IPO招股书，比亚迪半导体IPO拟募资总额为26.86亿元。募集资金将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金等三个领域。

比亚迪半导体的核心业务就是功率半导体，其IGBT模块全球销售额排名第二，仅次于英飞凌。同时，比亚迪半导体还已经量产了SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等多种产品。

在股权结构方面，比亚迪半导体共有45位股东，其中比亚迪股份占有股比最高，达到72.3%。

技术储备上，比亚迪半导体拥有15项核心技术、187件核心专利。

面向未来，比亚迪半导体希望能够不断扩大第三方市场，将产品出售给更多客户。同时，加快产线建设和人才队伍建设。

作为国内布局新能源汽车最早、市值最高的车企之一，比亚迪希望拆分比亚迪半导体独立上市是一个大胆的尝试。面对国内芯片行业的大环境，比亚迪半导体也代表着中国芯片行业一颗闪耀的星，独立上市将受到更多关注。

一、将在深交所创业板上市 拟募资近27亿元

比亚迪半导体IPO招股书显示，公司将独立于母公司比亚迪单独上市。

比亚迪半导体拟公开发行人民币普通股（A股）不超过5000万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。发行后，比亚迪半导体的总股本不超过5亿股。

目前，比亚迪半导体的每股发行价格暂未正式公布。也就是说，募集资金总额暂时未知。

募集资金将有三个用途，其中包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

其中，新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额为7.36亿元，其中拟使用募集资金3.12亿元。功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目投资总额为20.74亿元，全部来自于募集资金。补充流动资金也全部来自拟募集资金，为3亿元。

▲比亚迪半导体募资用途

据此推算，比亚迪半导体在募集资金后将在三个项目中总共投资31.10亿元。并且，IPO拟募资总额为26.86亿元。

6月29日，比亚迪半导体上市申请已经被深交所创业板受理，下一步还将进行问询、上市委会议、提交注册等多个流程，比亚迪半导体IPO的更多细节也将随着上市临近而不断公布。

二、去年营收超14亿 IGBT销售额全球第二

除股票发行计划外，比亚迪半导体在其IPO招股书中还公布了公司的基本情况和经营状况。

从业务数据上看，2018年度～2020年度（截至当年12月31日），比亚迪半导体营业收入分别为13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元，净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

▲比亚迪半导体近三年关键财务数据

其中，2019年度相比2018年度营业收入同比下降18.2%，净利润下降18.07%。比亚迪半导体认为，主要原因是受到新能源汽车行业补贴退坡影响，下游新能源汽车行业整体低迷，销售额出现明显下滑。

2020年度新能源汽车行业回暖，营业额反超2018年度。不考虑股份支付费用，2020年比亚迪半导体净利润为1.33亿元，相比2019年度增长56.18%。2020年，由于比亚迪半导体实施期权激励计划，股份支付后的净利润反而相比2019年有所下降。

值得注意的是，比亚迪半导体从2018年度～2020年度研发投入占营业收入占比逐年升高，分别是8.20%、8.87%、9.42%。

从经营情况上看，比亚迪半导体从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。自2004年成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

▲比亚迪半导体产品在汽车中的应用

在汽车领域，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等领域。

在工业、家电、新能源和消费电子领域，比亚迪半导体也已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品。

从市场地位上看，在功率半导体方面，比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。2019年～2020年，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，在国内厂商中排名第一。

在IPM领域，2019年比亚迪半导体IPM模块销售额在国内厂商中排名第三，2020年同样保持国内前三的地位。

在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车电机驱动控制器中的规模化应用。同时，比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

智能控制IC方面，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货并快速增长，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。在电池保护IC领域，比亚迪半导体从2007年就实现了对国际一线手机品牌批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系。

智能传感器方面，比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用。2019年，比亚迪半导体的CMOS图像传感器销售额在国内厂商中排名第四。

在光电半导体领域，比亚迪半导体也是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。

三、比亚迪集团是最大客户 功率半导体是核心业务

2018～2020年，比亚迪半导体主要客户是比亚迪集团，对比亚迪集团的销售额占总销售额的50%以上。

2020年，比亚迪半导体前五大客户销售额为全年的69.85%，为10.07亿元。其中，比亚迪集团为最大客户，主要向其销售功率半导体等产品，销售金额为8.48亿元，占全年销售额的58.84%。

▲比亚迪半导体主要客户

蓝伯科为比亚迪半导体第二大客户，主要销售产品为智能传感器，销售额为4707.38万元，占比3.27%；第三大客户为中铭电子，主要销售产品为智能控制IC，销售额为4616.70万元，占比3.20%；第四大客户为天河星，主要销售产品为功率半导体、智能控制IC、智能传感器，销售额为3769.12万元，占比2.62%；第五大客户为荿芯科技，主要销售产品为智能传感器，销售额为2779.23万元，占比1.93%。

从产品上看，比亚迪半导体的主要产品分别是功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务产品。

▲比亚迪半导体核心业务

2018年度，比亚迪半导体在功率半导体的销售额为4.38亿元，占总销售额的33.04%；智能控制IC销售额为1.29亿元，占比9.72%；智能传感器销售额为2.48亿元，占比18.71%；光电半导体销售额3.25亿元，占比24.52%；制造及服务销售额为1.86亿元，占比14.02%。

2019年度，比亚迪半导体在功率半导体的销售额为2.97亿元，占总销售额的27.70%；智能控制IC销售额为1.54亿元，占比14.30%；智能传感器销售额为1.94亿元，占比18.02%；光电半导体销售额2.98亿元，占比27.73%；制造及服务销售额为1.31亿元，占比12.24%。

2020年度，比亚迪半导体在功率半导体的销售额为4.61亿元，占总销售额的32.41%；智能控制IC销售额为1.87亿元，占比13.17%；智能传感器销售额为3.23亿元，占比22.69%；光电半导体销售额3.20亿元，占比22.46%；制造及服务销售额为1.32亿元，占比9.27%。

在经营模式上，车规级功率半导体采用IDM模式生产，比亚迪半导体独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试环节。智能控制IC及智能传感器业务主要采用Fabless经营模式，比亚迪半导体专业从事芯片设计，将晶圆制造、封装和测试业务 外包给专门的晶圆制造、封装及测试厂商。

四、共45个股东 比亚迪股份占股超70%

股权结构方面，比亚迪半导体共有45个股东，其中股权占比前10名的股东分别是比亚迪股份（72.3%）、红杉瀚辰（2.94%）、先进制造基金（2.45%）、红杉智辰（1.96%）、喜马拉雅（1.96%）、瀚尔清芽（1.96%）、小米产业基金（1.72%）、启鹭投资（1.47%）、中航凯晟（1.47%）、鑫迪芯（1.47%）、爱思开（1.47%）。

▲比亚迪半导体前10位股东

本次发行后，比亚迪半导体股东持股数量不变，但股权占比会有所下降。

比亚迪半导体的董事会成员共有9名，王传福任董事长，陈刚任董事、总经理，周亚琳、李黔、富欣、佟重任董事，此外还有三名独立董事。

高管团队由5名成员组成，陈刚任董事、总经理，杨钦耀、张会霞任副总经理，钟爱华任公司财务总监，王海进任董事会秘书。

比亚迪半导体的董事、监事、高级管理人员及其近亲属未直接持有比亚迪半导体股份，王传福、陈刚、周亚琳、李黔、杨钦耀、张会霞间接持有比亚迪半导体股份。

截至2020年12月31日，比亚迪半导体共有员工2683人，其中运营管理人员208人，占比7.75%；品质及生产辅助人员178人，占比6.63%；生产人员1420人，占比52.93%；销售人员83人，占比3.09%；研发技术人员794人，占比29.59%。

目前，比亚迪半导体共有15项核心技术、187件核心专利。

五、四大领域发力 未来将重点布局车规级半导体

面向未来，比亚迪半导体也给出了自己的发展规划。

在产品方面，比亚迪半导体此前已经实现了从IGBT 4.0到IGBT 5.0、从工业级MCU芯片到车规级MCU芯片的技术延伸。未来，比亚迪半导体将加快产品研发，重点布局车规级半导体核心产品。

针对功率半导体产品，比亚迪半导体将继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术，积极研发新一代IGBT技术，不断完善IGBT芯片高密度沟槽栅复合场终止技术、高压功率器件驱动技术等核心技术，提高IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性，推动功率半导体核心技术自主化发展。

针对智能控制IC产品，比亚迪半导体将持续提高MCU芯片的运算处理能力和可靠性，重点布局车规级MCU芯片和BMS芯片的产品开发及验证，满足下游应用场景多样化的需求。