车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 郭月
编辑 ｜ 志豪

车东西4月13日消息，日前，在车百会研究院主办的智能电动汽车发展高层论坛（2026）现场，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章抛出了一个论断：智能汽车的底层逻辑正在发生剧变，正从“功能驱动”迈向“物理AI驱动”。

为了承接这一历史性的范式转移，单记章首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容，该家族包含四款芯片，算力从200 TOPS延伸至1000 TOPS，全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求。

单记章还在会上透露，2026年黑芝麻智能芯片出货量将远超千万颗，2025年其业务增长超过75%，2026年增长速度会超过2025年。

随着华山A2000家族的全新阵容亮相，黑芝麻智能不仅完成产品线的扩充，更针对端侧AI时代进行全面布局，打通从座舱AI到L4级Robotaxi的“任督二脉”。

一、华山A2000家族全阵容亮相：四款芯片定义全场景算力

如果业内还在为“芯片算力够不够用”、“成本能不能负担”而纠结，那么A2000家族则直接给出了“丰俭由人”的全场景解法。

黑芝麻智能此次发布的产品阵容堪称豪华，四款芯片精准卡位不同的市场生态，将等效算力从200 TOPS延伸至1000 TOPS。

▲华山A2000家族全阵容亮相

其中，A2000N提供200TOPS等效算力，瞄准座舱AI Box及轻量化辅助驾驶。

A2000L具备400TOPS等效算力，定位高性价比城市NOA芯片。

A2000U等效算力达到700TOPS，面向基于AI新范式的“聪明”辅助驾驶系统，是一款全场景通识智驾芯片。

旗舰型号A2000X则可实现高阶全场景通识，提供1000TOPS等效算力，可打造拟人化AI司机，针对L3级智能辅助驾驶及Robotaxi场景。

A2000家族带来了哪些技术突破？

其搭载的黑芝麻智能九韶NPU架构，是行业最领先的NPU核心，采用Unique AI运算设计，无核间同步开销，实现超高有效算力；支持INT4/INT8/FP8/FP16/FP32混合精度，FP16模型无需量化即可直接运行；采用近存计算，8TB/s的百MB级专用高速片上缓存，极致降低处理时延。

在感知能力上，黑芝麻智能自研业界最高性能ISP，支持4曝光、150dB HDR宽动态，在夜晚、雨雪天炫光等极限环境下稳定成像，RAW格式高效直通NPU。

在功能安全方面，该产品独创“3L”SoC功能安全设计，支持冗余校验的Safety NPU，提供业界最高的隔离度。

此外，高易用的AI工具链可实现分钟级极速编译及Triton算子自动化编译能力。

单记章特别指出，A2000家族从设计之初即面向VLA和世界模型的高效部署，支持芯片间高速一致性互联，可扩展支撑未来长期算力演进。

二、物理AI驱动算力重构 供应链安全成必答题

不仅在高层论坛上晒出了华山A2000家族全新阵容，单记章还系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战。

单记章指出，从“备选”走向“必选”是中国芯片产业的历史性机遇，而供应链多元化必须建立在产业链协同分工与自主创新的基石之上。

单记章表示，新能源汽车的智能化正从“功能驱动”加速迈向“物理AI驱动”。

VLA（视觉-语言-动作）模型配合世界模型，将成为高阶智能驾驶的最佳解决方案。

与AlphaGo在围棋领域超越人类相似，VLA与世界模型的结合，有望使自动驾驶能力超越人类驾驶员——世界模型可以推演未来5至10秒内各个目标的交互，大幅提升驾驶水平。

这一技术框架不仅需要在云端部署，更需要同时部署到端侧，对车载算力提出了指数级要求，不再是简单的算力堆叠，而是架构级别的重构。

▲物理AI时代VLA和世界模型共生演进

这一判断与论坛上多位嘉宾的观点形成共振。清华大学欧阳明高院士指出，新能源汽车行业正从“卷价格”转向“卷价值”，2026年将开启新一轮创新引领的高质量发展周期。单记章认为，芯片作为智能化的底层基石，其创新节奏直接决定了上层算法与系统集成的天花板。

与此同时，全球半导体供应链的结构性紧缺正在倒逼产业重构。

单记章指出，先进制程产能高度集中且持续紧张，高性能AI芯片面积已接近光罩极限，车规级芯片在产能争夺中处于弱势地位——L4级自动驾驶算力需求已超过2000TOPS，而汽车行业与AI数据中心争夺同一批先进产能，供需矛盾日益尖锐。

国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原党组副书记、副部长苏波在论坛上明确警示，“产业链供应链韧性不足，芯片、动力电池关键材料等依靠国外存在供给风险”。

单记章强调，这正是本土芯片必须从“备选”走向“必选”的根本原因。全球供应链正从“效率优先”转向“安全优先”，减少对单一供应商的依赖、推动多元供应体系落地，已成为行业不可逆的趋势。

三、端侧推理元年开启 构建全场景立体化算力布局

面向物理AI驱动的未来，单记章进一步描绘了黑芝麻智能的战略蓝图——构建覆盖智能汽车、消费电子与具身智能的全场景立体化算力芯片布局。

他指出，2026年正迎来端侧推理AI产品规模化放量的关键元年，大模型轻量化落地、NPU算力专用化及价格下探形成合力，全球端侧AI市场规模进入高速增长通道。

黑芝麻智能已形成由华山A2000家族、华山A1000家族、武当C1200家族及高性价比芯片家族构成的完整产品矩阵，从车规级高算力到消费级低功耗，实现全场景覆盖。

▲黑芝麻智能构建全场景立体化算力芯片布局

更值得关注的是，具身智能已被写入2026年政府工作报告，与量子科技、6G并列成为“十五五”重点培育的未来产业。

具身智能有望成为下一个万亿级赛道，而智能汽车与机器人在“感知-决策-控制”体系上高度同源，车规级芯片的严苛认证标准可直接复用，成熟的汽车供应链亦能大幅降低机器人成本。

黑芝麻智能凭借全场景算力布局，正从智能驾驶向具身智能、消费电子等领域延伸，形成技术与市场的协同飞轮。

演讲最后，单记章表示，供应链多元化基础下的产业分工将推动智驾行业的规模化发展，算力芯片需要支撑开放生态。

黑芝麻智能已与国内多家主流主机厂及全球领先Tier1建立深度合作，推动多元供应体系落地。

结语：黑芝麻智能全面拥抱物理AI

华山A2000家族的完整亮相，绝非一次简单的产品迭代，而是黑芝麻智能面向物理AI时代的战略落子。

从构建全场景算力矩阵，到筑牢车规级供应链安全底座，再到提前卡位具身智能赛道，这家中国AI芯片企业，正用自研架构与全栈技术，打破智能汽车算力依赖的行业困局。

当2026年成为端侧推理AI产品规模化放量的关键元年，黑芝麻智能已从智能汽车计算芯片引领者，转变为端侧AI推理芯片领导者，为全球智能汽车与未来具身智能产业，打下坚实的算力根基。