车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 聂梦颖
编辑 ｜ 志豪

车东西4月8日消息，据路透社报道，4月7日，英特尔宣布加入特斯拉发起的Terafab芯片制造项目，将为该项目规划的2纳米晶圆厂提供工艺授权与技术支持。消息公布后，英特尔美股当日上涨超2%。

▲路透社报道

特斯拉于同年3月公布Terafab计划，因自身无半导体量产制造经验，如何获取量产所需的工艺能力始终是外界关注的核心焦点，英特尔的加入为这一难题给出了初步解答。

一、英特尔提供制造工艺 特斯拉负责出资建设

Terafab项目落地于美国德克萨斯州奥斯汀，总规划2027年下半年启动量产、2028年实现全面投产，投产后的产能将优先为特斯拉自动驾驶、人形机器人核心业务，以及SpaceX太空数据中心供应关键算力芯片。

在芯片设计领域，特斯拉已有多年深耕与成熟积累，但晶圆制造始终是其从未涉足的空白领域。而本次项目瞄准的2纳米级先进制程，是当前全球半导体产业的最前沿技术，从厂房建设到实现良率稳定的规模化量产，全程需要极强的工艺积淀与量产经验支撑。

这正是本次双方合作的核心价值所在。

▲英特尔公司宣布加入TeraFab项目

根据双方分工，英特尔将为Terafab项目授权旗下尖端18A制造工艺（约等效于1.8纳米），该工艺已于2025年第四季度在英特尔亚利桑那州工厂正式投产，是目前美国本土技术水平最领先的可量产制程之一；同时提供全流程的建厂规划与量产落地指导。

而特斯拉作为项目主体，则统筹资金投入、基础设施建设，以及工厂投产后的日常主导运营。

二、合作对双方各有现实意义 对行业影响有待观察

对英特尔来说，此次与特斯拉的合作，具有重要的现实意义。

▲英特尔办公大楼

目前，英特尔正在扭转经营困局、推进代工业务突围。过去一年多，英特尔CEO陈立武启动了大刀阔斧的业务重组，通过裁员、资产出售等举措收缩战线、优化成本结构，同时成功引入美国政府的战略投资。

在这一关键转型期，拿下特斯拉这一全球标杆级合作伙伴，能够直接提振市场与行业对英特尔晶圆代工业务的信心，为其代工业务的市场化扩张再添关键筹码。

而站在全球半导体产业的视角，这笔合作的长期示范效应，远比单次合作本身更值得关注。

过去十余年间，全球芯片产业长期固化为设计与制造分离的主流模式，芯片设计企业大多不自建量产产线，晶圆制造环节则高度集中在台积电、三星等少数头部厂商手中。

特斯拉此次选择自建晶圆厂、同时引入英特尔成熟工艺授权与全流程技术支持的模式，打破了行业固有的路径依赖，为全球科技企业提供了一条全新的芯片产能落地路径。

一旦该模式经过市场验证跑通，预计将有更多具备成熟芯片自研设计能力的科技企业，参考效仿这一布局思路。

结语：美国本土芯片制造迈出关键一步

需要指出的是，这一项目仍面临不小的不确定性。2纳米工艺的制造难度极高，且特斯拉从零开始建立制造能力所需的时间周期也难以精确预估。

英特尔的加入降低了项目在技术层面的门槛，但从签约到真正实现稳定量产，中间仍有相当长的路要走。这次合作更准确的定位，或许是一个起点，而非终局。