2026年1月，全球科技盛会国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯举行，人工智能驱动机器人技术公司RoboSense速腾聚创，迎来了其连续第十年参展的重要里程碑。这一次，速腾聚创的展台不再仅限于硬件与技术展示，而是完整呈现了从底层核心技术到上层应用生态的AI机器人全景蓝图。其全球首秀的机器人“配送小哥”正成为本届展会具身智能领域的一大焦点。此外，多款数字化激光雷达新品与全栈自研芯片技术同台亮相，联合全球多家行业领军客户的商业化应用展示，共同描绘了速腾聚创作为机器人核心技术生态构建者的战略定位。
速腾聚创此次的主题围绕“AI机器人生态”，将技术突破与实际落地紧密结合。其两大核心体现是：一是具身智能领域获得了突破性进展，通过机器人“配送小哥”流畅完成近20个复杂操作步骤的现场演示，展示了“手眼协同”方案的成功；二是通过广泛合作，印证了其技术方案在割草机器人、无人配送车、高阶智能驾驶等多样化商用场景的成熟可扩展性。这不仅标志着公司从激光雷达硬件供应商向机器人技术平台的转型，也预示着其在推动全球智能产业变革中扮演关键角色。
▲速腾聚创在CES206上的展台
一、具身智能突破：全球首款机器人“配送小哥”登场，实现续航复杂任务
速腾聚创在本届CES上的最抢眼亮点，莫过于全球首秀的机器人“配送小哥”。这款机器人在无任何人工干预的情况下，全程自主完成了礼品打包、运送、拆包、递送礼品的完整长周期任务，操作流畅自如。现场观众还直接收到了机器人的新年礼物，这体现了人工智能在物理世界中的实际应用迈上新台阶。其背后发挥核心作用的，是速腾聚创全栈自研的“手眼协同”方案，该方案整合三大关键技术创新：全球首个VTLA-3D操作大模型、机器人之眼Active Camera系列与多自由度灵巧手。
VTLA-3D模型引领了机器人AI的发展方向：它率先引入了力触觉模态与3D点云信息，将视觉、力触觉和语言等多维感知融于一体，不仅大幅提高了复杂操作的精确度与成功率，还降低了对海量训练数据的依赖，展现出高度的数据效率与泛化能力。该模型配合任务规划AI，实现复杂任务的拆解与调度，形成了“快慢双系统”架构，兼顾长程规划与精确操作。此外， Active Camera（AC1和AC2）分别负责远距离导航避障与近距离精细操作感知，而末端灵巧手则配置了多组力触觉点阵，能够精确感知并反馈触觉信号，解决了视觉盲区的困扰。全套方案已形成端到端技术闭环，可广泛适用于物流、工业和服务等各类场景。
机器人“配送小哥”在CES这一全新环境中的成功演示，体现了方案的强泛化能力和应对高精度长程任务的技术水平，这标志着速腾聚创在具身智能领域实现了从研究到应用的关键跨越，将对未来机器人在智能操作领域开拓更多可能性。
二、多场景商业化落地：携手全球顶级伙伴，横跨消费、配送与智驾三大领域
速腾聚创作为机器人技术平台，其技术的应用前景在本届CES上通过全球合作伙伴的实际案例，获得了充分体现。机器人“配送小哥”的演示是前瞻实验，而现场的多项联展则验证了其技术的现实商业化能力，覆盖了消费级机器人、无人配送及智能驾驶等细分场景。
在消费级机器人方面，速腾聚创与智能割草机器人的全球领头品牌未岚大陆（Segway Navimow）正式宣布合作，并联合展出新款Navimow i2 LiDAR割草机器人。通过将速腾聚创数字化全固态激光雷达集成到割草机器人中，双方共同提升了庭院自动化解决方案的感知精度与可靠性，为这一快速增长市场设置了新标杆。
在无人配送领域，速腾聚创联合战略合作伙伴新石器展出了已大规模量产交付的L4级无人物流车，该车搭载速腾聚创数字化高精度激光雷达Fairy；同时，与全球城市机器人配送平台Coco Robotics展出的无人配送车，采用速腾聚创的全固态数字化激光雷达E1R，并且已在北美地区实现广泛部署，显示了其在无人配送领域的规模化落地实力。
在智能驾驶方面，速腾聚创与吉利合作展示了旗舰大六座SUV领克900，此车型集成了公司先进的车载传感器技术，呈现高阶智能驾驶的巨大潜力。这些覆盖不同领域的应用案例，高清映射出速腾聚创的技术方案具备的可扩展性与广泛的商用价值，进一步印证了公司正从单纯技术供应商转变为能够支撑全球智能化转型的生态合作平台。
三、全栈自研技术驱动：数字化激光雷达新品矩阵与车规级芯片突破
除了机器人系统与商业生态，速腾聚创此次也展示了其在底层硬件与芯片方面的持续领先。展台上汇集了多款引领行业趋势的数字化激光雷达新品，以及已经实现全链路自研、通过严格车规认证的芯片组，共同为“让机器人更智能”的愿景提供了坚实的技术基石。
激光雷达新品层出不穷：第二代全固态激光雷达E1 Gen2尺寸更小、性能更强，适配各类机器人及自动驾驶场景；全球首款3D安全激光雷达Safety Airy实现了从平面到近半球形的立体防护，为工业安全设立新标准；超迷你数字化激光雷达Airy Lite以其紧凑的机身，为多类机器人提供理想的轻量化感知升级。同时，成熟产品如EM4、EMX、E1等，也以完整车载感知解决方案的形态整体亮相，从L2级到L4级的智能驾驶，均能获得定制化感知支持。
全栈自研的芯片技术是速腾聚创技术架构的核心。自2017年启动芯片化战略，公司已完成了扫描、发射、接收、处理四个关键环节的芯片自研，并已实现所有关键芯片的AEC-Q100/Q102车规级认证，这使其成为全球唯一实现全链路自研车规级芯片的激光雷达企业。其芯片发展史里程碑凸显：2021年推出车规级2D MEMS扫描芯片，2022年实现激光雷达接收处理一体化的SPAD-SoC芯片和二维可寻址VCSEL发射芯片，2024年量产业内首款基于RISC-V的激光雷达专用SoC芯片M-Core。这些技术的积累，不仅降低了激光雷达的成本和体积，更为AI机器人的大规模产业化部署提供了核心支撑。
通过本次CES的展示，速腾聚创基本完成了从单一硬件公司向机器人技术平台的战略全景，在底层芯片、感知硬件、AI模型到机器人应用方案的全链条上，均展示了坚实的技术实力和鲜明的生态构建方向。随着机器人技术在各行各业不断深入，速腾聚创正凭借其全栈自研能力与广泛伙伴网络，推动“无处不在”的智能生产力变为现实。
