辉羲智能发布首款芯片光至R1!算力超500TOPS,智驾方案明年量产上车

车东西(公众号:chedongxi)
作者 |  R
编辑 |  志豪

车东西10月22日消息,近日,2024世界智能网联汽车大会(WICV)在北京经济技术开发区开幕。

辉羲智能在WICV的现场,举办了首款芯片产品发布会,发布了首款智驾芯片光至R1,同时提出了“数据闭环定义芯片”技术理念。

辉羲智能发布首款芯片光至R1!算力超500TOPS,智驾方案明年量产上车

▲辉羲智能发布光至R1

辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪表示:“辉羲智能的使命是聚集产业力量,加速智能能级的跃迁。我们希望光至R1成为国内量产上车速度最快的大算力智驾芯片,并且是行业内最好用的智驾芯片。”

一、采用7nm制造工艺 集成450亿晶体管

光至R1采用7nm制造工艺,集成了450亿个晶体管,具备8核SIMT架构,提供大于500 TOPS的深度学习算力和超过420kDMIPS的CPU算力。

CPU部分,光至R1内置了24颗Arm Cortex-A78AE核心,GPU部分使用了15颗Mali-G78AE核心。

辉羲智能发布首款芯片光至R1!算力超500TOPS,智驾方案明年量产上车

▲辉羲智能光至R1

通过自研图灵完备的指令集,光至R1可以实现领域通用,解决车企客户在智能驾驶开发中遇到的适配与升级难题。

其高效的AI工具链也可以大幅缩短算法部署和系统集成时间,帮助客户敏捷响应市场变化,实现技术快速迭代。

光至R1专为汽车级应用设计,通过了车规认证,符合ASIL-D和EVITA Full标准,确保量产过程的安全可靠。

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▲辉羲智能光至R1

辉羲智能还开发了RIF(Risk Immune Framework)架构,在基础错误诊断机制上实现灵活的分级分域管理,支持按需调整安全策略,确保系统运行的安全性与高效性。

即插即用的超级最小系统子卡RCM与面向自动驾驶的核心域控制器参考方案RCCU,简化了开发流程和硬件集成挑战。

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▲辉羲智能产品

凭借灵活部署方案,客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同,提高项目推进的效率和稳定性。

在高阶智驾之外,通过数据闭环的自然延伸,光至R1也能够为具身智能应用(如家庭服务机器人、智能工业设备等)提供算力支持。

二、推无图自动驾驶解决方案 系统层面降本40%

同时,辉羲智能还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA(Rhino Intelligent Navigation Assistant),可以满足客户在降低成本与提升性能方面的核心诉求。

辉羲智能发布首款芯片光至R1!算力超500TOPS,智驾方案明年量产上车

▲辉羲智能RINA

RINA无需依赖高精地图,实现60%的算力裕量,在整体系统层面降低了40%的成本,助力客户在30天内完成模型迁移,并在12个月内实现高阶自动驾驶项目的量产交付。

关于具体的上车时间,辉羲智能表示,该方案将在明年量产首发。

辉羲智能发布首款芯片光至R1!算力超500TOPS,智驾方案明年量产上车

▲辉羲智能表示方案将在2025年量产首发

结语:辉羲智能加速高阶智驾规模落地

当前,智能驾驶行业正处于从传统技术积累向新质生产力跃迁的关键时期,辉羲智能致力于推动产业链上下游的深度协同,打造具有高度产业价值的智能计算平台。

未来,辉羲将继续专注技术创新与生态合作,加速高阶智驾方案规模化落地,以卓越计算促进AI进步。