车东西（公众号：chedongxi）
文 ｜ 漠影
车东西4月15日消息，今日，RoboSense速腾聚创在其2024年新品发布会上，发布了M平台新一代中长距激光雷达 MX，该产品的推出宣告车载激光雷达行业进入“千元机”时代。
MX通过在激光雷达的三个核心工作环节实现芯片化的技术路径，大幅缩减了固态激光雷达的尺寸、重量和功耗，其厚度仅25mm，约相当于一枚1元硬币的直径。
根据RoboSense速腾公布的产品推进进度，MX发布时已经定点三个合作车型项目，其中首个定点项目将于2025年上半年实现大规模量产。
▲RoboSense速腾聚创CEO邱纯潮
会上，速腾聚创还与Momenta宣布将展开全面深化战略合作。双方将重点围绕高级辅助驾驶、无人出行服务领域展开全维度、全业务链的深度合作。目前，双方已基于 MX 全新定点项目深化合作，推动激光雷达及智能驾驶车规前装在更多主流车型中的规模化量产应用。
一、业内首款高性能激光雷达“千元机”
MX可看作是激光雷达当前芯片化的代表作，MX是实现了扫描、处理、收发模块的全栈系统芯片化重构的中长距激光雷达，这也是其实现“千元机”的核心基础。
具体看，MX拥有25mm超薄外形、超安静的运行声音以及低于10W超低功耗。性能上，MX最远测距可达200米，视场角120°×25°，126线（ROI区域等效251线），同时智能“凝视”功能升级，ROI全局可调，可以让智能驾驶更安全和高效。
▲RoboSense M平台新一代中长距激光雷达MX
基于MX 25mm的厚度，改变了传统激光雷达厚的使用方式，可实现舱内舱外灵活部署。
相较于速腾聚创的M1/M1 Plus/M2等产品45mm的厚度，MX体积下降40%，厚度降低44%，且其外露窗口片面积降低80%。MX可嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。
当嵌于舱外时，可助力智能汽车实现超低风阻与更简洁的设计融合；当嵌于舱内挡风玻璃后时，仅有极小的Keep Out Zone（KOZ），可确保对用户的视野“0”遮挡。
同时，运行时的声音也控制得很好，MX沿用RoboSense速腾聚创的二维扫描MEMS芯片技术，内部无机械震动噪声，运行声音无限接近背景噪声，且全生命周期保持不变。无论部署在舱外还是舱内，MX都能实现无NVH（噪声、振动与声振粗糙度）。
MX的另一升级亮点，是智能化方向的进化。MX在沿用M平台可变焦专利技术的基础上，智能”凝视”升级，可以实现水平和垂直两个方向的动态调整，ROI功能从“单维智能”向“全局智能”的跃升，据称是行业首款能实现全维度动态调整扫描的智能激光雷达传感器。
在城区广角模式下，MX具有120°×25°的广角视野，可洞悉周围交通动态，帮助车辆从容应对闹市路口无保护左转、掉头、加塞等场景，智驾体验更舒适；在高速远焦模式下，MX集中扫描道路正前方远处，ROI区域等效251线、角分辨率达到0.1°×0.1°，帮助车辆快人一步发现远处障碍物，守护智驾安全。
二、搭载全自研SoC芯片M-Core实现降本增效
现场，RoboSense速腾聚创首次公开了其在芯片化技术领域的发展规划与重大进展。这是MX在保持高性能的同时，实现成本大幅下降、集成度极大提高的关键。
MX不仅搭载了RoboSense速腾聚创在芯片化领域专研3年以上的重大成果之一——全自研专用SoC芯片M-Core，还沿用M平台同款二维MEMS扫描芯片，同时实现收发系统的芯片迭代升级，这让MX成为激光雷达芯片化设计的集大成代表。
▲RoboSense 全自研SoC芯片M-Core
处理芯片集成化：MX搭载的M-Core芯片，集成4核64bit APU+2核MCU、主频1GHz，8MByte片内存储单元，运算处理能力强大。同时，M-Core集成多阈值TDC（时间数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于将距离分辨能力提升32倍。作为业界集成度最高的SoC之一，M-Core突破性地将整个后端电路集成至单芯片中，使MX主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。
扫描模组芯片化：MX沿用RoboSense速腾聚创自研的MEMS芯片扫描技术，颠覆传统一维机械扫描方案的器件堆叠架构，升级激光雷达架构设计，实现高集成、高性能、低成本、扫描灵活、高可靠性等优势，因此成就了行业目前量产体积最小、功耗最低的主激光雷达。这也是M平台激光雷达获得全球范围最广的车企客户应用及认可的技术基石之一。
收发系统芯片迭代：RoboSense速腾聚创通过对收发模组进行模块化平台化设计，基于上游供应链通用芯片器件的迭代，仅pin-to-pin升级收发模组中激光收发芯片器件，即可完成探测性能提升，实现以最小设计变更成本带来最大性能提升收益的迭代。
MX开创性地实现了扫描、处理、收发系统的全栈芯片化重构，首次展示了激光雷达全栈芯片化设计的完整形态，通过高度集成和极致设计，实现全维降本增效。相较于M1 Plus，MX的PCBA（印制电路板）数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%，功耗下降至10W以内，可制造性得到了大幅提升，成本实现大幅下降。
三、平台化加速走向车规级大规模量产
速腾聚创现场还特别强调了MX产品是对其平台化设计思路贯彻到底的产品，自设计之初，MX就被定位为M平台承上启下的全新一代产品。
一方面，MX作为一款平台化产品，具有强大的生命力，在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下，可以不断进化，实现性能逐代升级，帮助客户持续优化新车型的智驾性能，且二次开发成本约为“零”，持续打造更高阶的智驾体验。
▲邱纯潮手握MX激光雷达和1元硬币对比
另一方面，MX在体积形态取得重大突破的同时，大量沿用M平台成熟的模块与器件，如100%沿用二维扫描架构、核心光路和光电器件，从而确保在短时间内加速实现车规级量产。
经过近3年的规模化量产应用实践，据悉，速腾聚创M平台激光雷达截至2024年2月底，揽获了全球22家车企及Tier 1的63款车型定点订单，并为其中12家实现了25款车型的大规模量产落地应用。截至2024年3月底，M平台激光雷达累计销量超过40万台。这也意味着，速腾聚创的M平台激光雷达已历经全球数十万消费者近三年的实际驾驶应用验证。
四、车载激光雷达加速普及：技术向上，科技平权
在会后，车东西总编国仁进一步和速腾聚创CEO邱纯潮进行了深入交流沟通，谈到MX这款产品的意义时，他反复强调的一点是“技术向上，科技平权”。
他认为，速腾聚创MX这样的激光雷达产品的发布，将加速车载激光雷达进入下一个市场空间，激光雷达渗透到更大价格区间车型市场将拥有无限可能，会逐步让20万元以上的车型标配激光雷达，15～20万元车型可以选配激光雷达。
同时，RoboSense速腾聚创也已为激光雷达的加速普做好准备，现场，速腾聚创首次公开了“MARS智造总部基地”。该智造园区总面积达10万平方米，目前第一期已顺利开展建设，预计2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX产品将从MARS智造总部基地出厂，并实现量产上车应用。
