车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜  Janson
编辑 ｜  志豪

时隔9个月，黑芝麻智能更新港股IPO文件。

车东西3月26日消息，据港交所消息，近日，车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商黑芝麻智能向香港联合交易所更新了其IPO文件，本次公开募股的联席保荐人包括中金公司、华泰国际和建银国际。

此前，黑芝麻智能于2023年6月30日递交上市申请，其申请在2024年年初自动失效。不过，招股书“失效”是港交所的正常机制，拟发行人在招股书“失效”后的3个月内补充最新财务资料，即可继续推进上市流程。

相比此前递交的IPO信息，更新的信息显示，黑芝麻智能在2023年营收翻倍，同时获得了更多定点合作企业。

▲黑芝麻近三年财务情况

这一财务情况反映了公司在研发和市场扩展上的大力投入，以及自动驾驶技术研发的高成本特性。去年，黑芝麻智能还推出了专为中国市场设计的跨域计算SoC——武当C1200。这也产生了不少的研发投入。

另外，黑芝麻智能目前的主要任务就是促进量产的推进，相比于之前递交的IPO文件，更新的IPO文件显示，黑芝麻智能的客户数量已经达到了85家。

随着对自动驾驶技术需求的持续增长，自动驾驶软硬件提供商的重要性都在进一步凸显，黑芝麻智能的上市也受到市场的广泛关注。

一、营收三年翻5倍 去年研发投入超十亿

根据最近发布的招股书详情，黑芝麻智能是一家成立于2016年的车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。

基于2022年的出货量数据，黑芝麻智能已成为全球第三大车规级智能汽车计算系统芯片（SoC）及基于SoC的解决方案供应商。

财务数据显示，尽管黑芝麻智能近三年的营收持续增长，但净亏损额也在不断扩大。

▲黑芝麻近三年亏损情况

从2021年至2023年，公司的营业收入为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，而同期的净亏损则分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，累计近百亿元的亏损，三年之中扩大了一倍。

黑芝麻智能表示，巨额亏损主要由于公司在研发方面的大量投入。

▲黑芝麻近三年研发投入情况

2021年至2023年，公司的研发支出持续增加，分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，占同年总经营支出的比例分别为78.7%、69.4%和74.0%，以及占同年收入的比例分别为984.0%、461.8%及436.2%。

2023年，黑芝麻智能针对中国市场重磅推出了其首个跨域计算SoC——武当C1200，据悉，该芯片整合了多种关键功能，包括CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换，以满足智能汽车对计算性能的高要求。

该芯片采用7nm FFC汽车级工艺制造的武当C1200 SoC能够处理多达12路高清摄像头输入，满足汽车高清视频处理的需求。该SoC遵循最严格的安全标准，其“安全岛”设计遵从ISO 26262 ASIL-D标准，而其安全模块则符合EVITA的完整规范。

截至2023年年底，公司的现金及现金等价物余额为12.98亿元，相较于流动负债总额3.34亿元，表明公司短期偿债能力较强。

二、客户数量几乎翻倍 一年出货量超12万片

▲黑芝麻部分合作伙伴

2022年，黑芝麻智能开始批量生产华山A1000/A1000L SoC，并交付超过2.5万片。截至2023年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片，对比计算不难发现，黑芝麻智能在2023年一共交付了12.7万片A1000系列产品。这一数字凸显了公司在高端SoC领域的竞争力和生产能力。

2023年4月，公司发布了武当系列跨域SoC，根据市场研究机构弗若斯特沙利文的资料，这是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品，表明黑芝麻智能在产品创新方面走在行业前沿。

招股书进一步透露，黑芝麻智能计划将此次募集的资金主要用途分配如下：约80%将投入研发，约10%用于增强商业化能力，以及剩余的大约10%将用作营运资金及一般公司用途。

需要特别指出的是，本次黑芝麻智能依然以“Black Sesame International Holding Limited – P”的名称更新IPO文件，选择了“18C章”规划申请进行IPO。

2023年3月31日，香港交易所对《主板上市规则》进行了调整，并新增了第18C章。这一新规则旨在推动特殊科技公司的上市机制，即使是那些目前还没有收入或盈利的科技公司也能在香港交易所上市。

新的规定适用于包括新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术在内的五大特殊科技行业的公司。

值得注意的是，黑芝麻智能成为了这一新规则实施以来，首家以此规则正式递交A-1上市文件的公司。

结语：黑芝麻再次冲击上市