车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜  Janson 明成
编辑 ｜  志豪

一年一度的CES已经成为汽车行业重要的展示舞台了。

▲CES 2024会场外

太平洋标准时间（PST）1月9日，车东西美国拉斯维加斯现场报道，全球消费电子风向标CES 2024于今日正式开幕。随着汽车相关领域愈来愈凸显其消费电子产品的特征，CES也成为了车企及其关联企业展示自己新产品、新技术的舞台。

▲CES 2024

相比于CES 2023，更多车企也不再拿出整车参展，BBA也不继续玩“概念车”。曾经CES成为最火的汽车黑科技秀，BBA争相亮出最新概念车，今年的情况好像有很大不一样……

▲左奔驰阿凡达概念车（CES 2020）、右BMW iX Flow（CES 2022）

虽然BBA的CES秀熄火了，但来自国内的新能源车新品、飞行汽车、9K超大车机屏等技术和新品却有踢馆之势，在今年的CES上我们看到，许多车企和芯片领域的巨头们纷纷集中目光于智能座舱和AI上车的研发和生产。同时，这次的技术发布也显得“火药味”十足，整体而言显得少了些主机厂的热闹，多了些技术上的碰撞：

1、传统芯片企业入局车载SoC

Intel和AMD这两大传统桌面芯片企业，也将用基于X86架构的车载芯片解决方案参战，与此同时，已经在车载领域深耕多年的高通和英伟达也不甘示弱，研发出了一体化座舱解决方案。

同时，作为Intel控股的Mobileye更是深度结合自家芯片技术，公布了包括极氪等车企的合作进展。

2、车企纷纷布局AI自然语言大模型上车

索尼和本田联合带来了概念车“AFEELA”，奔驰发布了全新的MBUX并带来了大模型技术，大众也同步推出ChatGPT上车。在今年的CES上，各大车企都明示出了大模型上车已成为了各大厂商共同关注的形势所趋。

3、中国企业纷纷参展，占据更大车载市场

值得一提的是，在今年的展会上，更是有许多“中国身影”亮相，如黑芝麻、禾赛科技、中科创达、京东方、友达光电、光峰科技等车圈耳熟能详的企业都在这次的展会中，向全世界展示了他们在车载光学、智能驾驶支持技术以及座舱域控方面的最新成果。

▲车东西&特研所总编张国仁在CES 2024现场

随着AI大模型在车载领域的渗透增大，传统芯片巨头入局车载SoC，这无疑是看到了车载领域巨大的市场价值。而中国作为全球最大汽车市场，电动化、智能化加速带来了更多市场空间。国内供应链企业也借着这股“东风”不断推出产品跻身世界供应链领域。Intel汽车总经理直接从美国“搬家”长驻中国，可见对中国市场的重视。

一、大模型上车成趋势 索尼再秀概念车

在CES 2024上，很多主机厂并没有参加，整体来说车企的参与度相比以往降低了不少。同时，我们不难观察到，欧美日等传统汽车制造强国在自动驾驶和智能化领域的领先地位似乎已不再那么显著，其声音与影响力相对减弱。

从本次展会的参展情况来看，蔚来、极星、吉利等中国汽车品牌虽然出现在展区，但这些展示车辆实际上是由供应链企业所携带，而非汽车制造商直接参展。这一现象表明，供应链企业将这些车辆视为行业标杆，用以展示其技术实力与产品水平。这也反映出中国汽车品牌在全球汽车供应链中的地位日益重要，以及供应链企业在推动汽车产业技术进步和创新中的积极作用。

相比于之前很多车企会亮出极具科幻性的概念车，而这次，诸如本田等企业即使前来参展也没有把硬件放到首位，而是着重展示了软件，大模型上车也成为了众多车企展示的方向。无论是车载AI技术，还是概念车的宣传理念，无不透露着这一点。这也契合了本届CES “AI FOR ALL”的主题。

1、大众语言大模型上车，最快年中可用

大众汽车展示了集成生成式AI的车型。这一集成标志着大众汽车在智能车载助手领域的进一步发展。

据大众介绍其生成式AI大模型的集成是通过大众汽车的IDA语音助手实现的，这使得驾驶者能够通过简单的语音命令访问该功能。无需额外的账户设置或应用程序安装，驾驶者只需说“你好IDA”或按下方向盘上的按钮即可激活语音助手。

▲搭载IDA语音助手车型

IDA能够自动判断驾驶者的意图，无论是控制车载娱乐系统、导航还是空调，都能得到快速响应。

据了解，这项技术的核心是Cerence Chat Pro，这是由大众的技术合作伙伴Cerence Inc.开发的。它不仅提供了ChatGPT的集成，还确保了这一集成符合汽车行业的高标准。Cerence Chat Pro的使用使得大众汽车能够为驾驶者提供安全、无缝且智能的ChatGPT体验。

据大众介绍，从2024年第二季度开始实施，大家将能够在新款ID.7、ID.4、ID.5、ID.3、全新Tiguan、全新Passat以及新款Golf等车型中享受到这项技术。

值得一提的是，新的ChatGPT的功能不仅仅局限于语音控制，它还能够提供额外的信息，如回答一般知识问题，并在未来随着AI能力的扩展，提供更加深入的信息。

大众汽车在CES 2024上的展示，不仅仅是对其技术创新的展示，更是对未来车载智能助手发展方向的一次积极探索。通过Cerence Chat Pro的助力，大众汽车正在为驾驶者打造一个更加智能、便捷且安全的驾驶环境。随着技术的不断进步，可以预见的是，大众汽车将继续在这一领域引领潮流，为消费者带来更多创新体验。

2、奔驰MBUX带来AI助手与杜比全景声支持

奔驰作为传统豪华品牌，自然在座舱体验上也有新发布。在新一代奔驰E级采用高通8295芯片后，其对于座舱体验的优化和AI智能化的脚步也在加快。

在今年的CES上，梅赛德斯-奔驰推出了其最新的车载技术，包括一款创新的虚拟助手和一套全新的音频体验系统。这些技术旨在通过高级的图形和声音功能，提升驾驶者与车辆之间的互动体验。

▲搭载MBUX虚拟助手车型

全新MBUX虚拟助手采用了生成式人工智能和3D图形技术，通过高分辨率的图像和个性化的回应，使得与车辆的交互更加自然和直观。这款虚拟助手的设计模仿了人类的行为，具备自然、预测、个人和共情等特性，能够根据不同的情境背景提供相应的回应。

此外，梅赛德斯-奔驰还引入了MBUX Sound Drive系统，该系统通过分析驾驶行为，如加速、制动和转向，将其转化为音乐元素，为驾驶者创造一种独特的听觉体验。这一功能预计将在2024年年中通过OTA更新提供给符合要求并配备MBUX的车型。

在音频方面，梅赛德斯-奔驰与亚马逊音乐和Audible合作，将杜比全景声（Dolby Atmos）技术集成到其车辆中，为乘客提供沉浸式的聆听体验。Dolby Atmos通过增加高度声道，使得环绕声系统中的声音更加真实和立体。

这些新技术的引入，不仅提升了梅赛德斯-奔驰车辆的功能性，也进一步增强了驾驶者和乘客的体验。

此外，随着第三代MBUX信息娱乐系统的推出，新款E级和CLE车型将成为首批搭载这些创新的车型。

3、本田发布概念车“Honda 0”，与索尼合发“AFEELA”

本田在CES 2024上带来了全新全球化车型“Honda 0”系列纯电动车概念车。

SALOON定位全新跨界车，将采用线控转向系统，还将应用Honda在机器人研发中积累的姿势控制技术等，实现整车动态控制系统的进一步升级。内饰中控也将采用简洁直观的HMI（人机界面）设计，可提供清爽的视野和直观的UI控制。此外，车辆还继承了本田“MM理念”，将拥有宽敞的车内空间。

▲SALOON概念车

SPACE-HUB则定位更为鲜明，主打的就是大空间。车辆开发主题为“扩展人们生活的可能性”，外形有些像MPV。

▲SPACE-HUB概念车

据悉，两车的量产版将于2026年率先投放北美市场，随后推广到全球，此外，本田还将针对全新的纯电动车启用新的“H”标识。

索尼和本田的合资企业Sony Honda Mobility则在今年带来了更接近量产版本的AFEELA。

▲AFEELA

AFEELA搭载了21英寸的轮毂，还配备了前双叉臂和后多连杆的悬挂和空气悬架。车辆的长宽高分别为4915mm/1900mm/1460mm，轴距为3000mm。比特斯拉Model S稍微短一点、窄一点但是高一点。车辆正前方有一个Media Bar，能显示车标，充电进度等。

AFEELA内部采用了半幅式方向盘设计，座舱设计了一个超长的集成式中控屏，并集成了索尼影视、音乐、游戏等娱乐功能。而且，仪表盘上方似乎还有一个摄像头，可以监测驾驶员的行为。

▲AFEELA内饰

AFEELA的四驱双电机版本前后轴的电机可分别输出241马力，并由一块91千瓦时的锂电池提供电力。车辆支持最高150千瓦的直流快充，而交流慢充的最高功率限制在了11千瓦。

此外，该车还将支持城市驾驶场景下的L2辅助驾驶，车辆还使用了高通开发的Snapdragon Ride底盘移动平台。官方表示车辆将于2025年开始在线上接受预订，车辆由本田北美工厂生产

二、国内供应链玩家积极参与 秀出汽车智能化的中国方案

虽然这一展览处在大洋彼岸，但是作为先进产品重要的展示场所，以及国际化非常重要的演练场，多个国内车企和供应链玩家的身影也频频出现在CES上。

在本届CES中，多家中国企业展示了其在车载光学、智能驾驶支持技术以及座舱域控方面的最新成果。相比于传统的老牌供应链，中国供应链企业为世界带来了更多新技术。

1、智能座舱更多中国方案

CES 2024上，京东方、友达光电和光峰科技带来了中国的车载光学方案。中科创达则带来了更适合中文语境的AI大模型。

BOE（京东方）展示了一系列显示技术产品，其中车载业务是重点展示的内容之一。京东方展示了Oxide、8K、BD Cell、MLED、OLED等技术，以及多款车载显示产品和解决方案。

▲京东方9K分辨率Oxide

其中，京东方的超大尺寸9K分辨率Oxide智能座舱在本次展会上全球首发。Oxide技术凭借高迁移率、低漏电的特性，在高分辨率、高刷、低频、窄边框、低功耗等方面具有技术优势。京东方已实现110英寸8K 120Hz氧化物GOA量产。此外，京东方还开发了新型氧化物技术，包括LPTB高迁氧化物技术，以实现极致低功耗。

据京东方副总裁、京东方CEO苏宁透露，目前京东方智慧车载解决方案已应用于全球几乎所有主流汽车品牌，并与中国自主品牌进行了全面深度合作。在今年的CES现场，京东方展示了吉利银河E8等多款汽车，其中包括45英寸8K车载贯穿屏。

友达光电展示了Display HM车用解决方案，让显示器应用不设限屏幕从前座仪表板上。AmLED一体化显示方案A柱到A柱，还拥有超大曲面。此外，方案还运用了内建镜头和感测组件进，还能串连驾驶和副驾的乘车及娱乐信息。另外，副驾乘客屏幕搭载主动式防窥模式，可避免驾驶分心。

▲友达光电车用解决方案

此外，友达光电还带来了在方向盘握把上埋设隐藏操作按键打造的“直觉式方向盘触控显示器”，连动前挡风玻璃的“沉浸式HUD抬头显示器”、可配合座舱饰板呈现不同质感的“隐藏式中控人机界面”等显示方案。

光峰科技则是携带车载显示、AR-HUD、激光大灯三大类产品亮相CES 2024。其中最引人注目的是光峰科技的业界首个车规级投影巨幕，已经成功应用在了近期发布的问界M9上，真正把影院搬进车里，让车内娱乐更加多元化。

魔方汽车解决方案利用生成式AI技术，为智能座舱提供了强大的大模型能力，包括涌现生成、复杂语义理解、多模态识别、推理记忆和知识学习，从而为驾驶者和乘客带来了更智能、个性化和高效的体验。

▲中科创达座舱大模型

据了解，魔方大模型是中科创达从“smart”到“intelligent”战略转型的核心成果，这是一个全自主研发、深刻理解中文并拥有深厚行业知识的大语言模型。它不仅具备了通用大模型的基础能力，如文本生成、语言理解、知识问答和数理逻辑推理，而且已经适配了高通、Intel、英伟达和安霸等多种平台。

中科创达已在最新的智能座舱e-cockpit 8.0平台上集成了这些大模型技术。魔方汽车解决方案通过个性化的VPA数字人和专业的汽车知识库，支持主题和车模外观的定制，利用自然语言交互提供智能场景推荐，并通过端云协同提高了系统的安全性和稳定性。

2、智能驾驶中国企业纷纷出场

禾赛科技、速腾聚创RoboSense、黑芝麻智能则分别以领先的激光雷达和先进的芯片为智驾发展提供支持。文远知行则在会场提供了L4级别的无人驾驶小巴服务。

禾赛科技在CES 2024上重磅发布了512线超高清超远距激光雷达AT512。

▲AT512

AT512可实现300米标准测远（@10%反射率），相比AT128提升了50%。最远测距达到400米，是市场同类远距激光雷达的2倍。无论是400米的车辆还是行人都能敏锐捕捉，极大提升了车辆对周围环境的感知能力，让车辆至少提前一倍距离发现目标，为系统安全决策增加了40%以上的反应时间。

AT512搭载了禾赛科技最新的第四代自研芯片，能够实现每秒最高处理点数超过1亿个点的超高性能。得益于芯片大幅提升的集成度，AT512能够以每秒约1230万的超高点频为汽车提供图像级超清晰三维感知，拥有全局均匀的0.05°x0.05°角分辨率，点云密度是AT128的8倍，同时也达到市场上其他同类远距产品的10倍以上。

值得一提的是，RoboSense速腾聚创也在CES 2024带来了新产品。

▲RoboSense M3

M3激光雷达是M平台的第一款超长距激光雷达，采用RoboSense成熟的二维扫描技术与940nm激光收发方案打造，不但拥有300m@10%测距能力与0.05°x0.05°角分辨率的超强性能表现，而且综合表现更为出色。可助力L3自动驾驶速度上限提升至120km/h，将推动智能驾驶汽车从L2+向L3~L4稳步进阶。

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族等亮相CES 2024。

▲黑芝麻智能展台

展台展示了A1000系列芯片丰富的应用，包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。

此外，黑芝麻智能还公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。

现场展台展现了C1200系列单芯片集成多域的能力，包括舱驾泊一体演示平台、6V BEV感知展示、Vehicle data交换展示等，在有效降低系统器件使用数量的同时，能够保持车载高低速数据的高效交换，最大程度重用软件投入，安全等级也能够得到全面提升。

在自动驾驶解决方案方面，文远知行展示了一款具备L4级别自动驾驶能力的小巴，并在拉斯维加斯提供了试乘服务。

这款车采用了全无人驾驶设计，配备了自主研发的全栈式软硬件解决方案和多模组传感器，能够全方位感知路况并精确识别交通元素。这并非文远知行首次在CES上展示自动驾驶技术，早在CES 2013上，他们就发布了自动驾驶传感器套件并提供了搭载该技术的车辆试乘。

3、飞行汽车首展北美

小鹏汇天在CES展上推出的陆空一体飞行汽车，专为未来立体交通设计，能够在陆行和飞行模式间灵活切换。

▲小鹏最新款飞行汽车首次海外亮相CES

该车型采用折叠飞行系统和智能座舱技术，实现垂直起降和低空飞行，克服地面交通障碍。亮相CES是其去年发布后的国际首秀。同时，小鹏汇天宣布了一款新的分体式飞行汽车将于今年底接受预订，并计划在明年底开始量产。

三、芯片巨头布局汽车 大战延续到车圈

不同于以往的高通、英伟达独领风骚，本届CES中，老牌芯片巨头英特尔和AMD纷纷下场参战。从汽车的消费电子属性开始崛起的一刻，消费电子领域巨头的入局似乎成为必然，而得益于这样的混战，这里也成为了本届CES上，最热闹的展馆之一。

1、Intel发布车载专用芯片平台

作为老牌芯片制造商，在CES 2024上，英特尔宣布了一系列战略举措，旨在将其人工智能（AI）技术拓展至汽车市场。这些措施包括收购专注于智能电动汽车能源管理的Silicon Mobility公司，以及推出全新的AI增强型软件定义车载SoC系列。

在会场上，随着Intel发布芯片的标志性动作，英特尔汽车副总裁兼总经理Jack Weast手持芯片登台，演讲中介绍了第一代汽车软件定义车辆SoC家族。

▲Jack Weast介绍汽车软件定义车辆SoC家族

值得一提的是，新的车载Soc采用Chiplet和UCIe连接，可以类似酷睿Ultra一样，使用一个基板来连接Intel Soc和其他厂商的芯片，在实现开放共享的同时，也提升了芯片良率、解决了不同芯片制程兼容性等问题。

据了解，极氪汽车将成为首家采用英特尔新SoC系列的汽车制造商，以实现更加丰富的车载体验。英特尔表示，其系统的前向兼容性与AI加速技术相结合，使极氪得以不断扩展和升级服务，满足客户对下一代体验的需求。

此外，在今天的活动上，Mobileye也宣布推出Eye Q7H芯片，该芯片采用5nm工艺制造，具备67TOPS的算力，功耗为60W，并计划于2027年实现量产。

▲极氪将在其下一代车辆中使用英特尔车辆SoC

同时，英特尔还计划与研发中心imec展开合作，确保其先进的芯粒封装技术满足汽车行业的高标准。此举凸显了英特尔支持将第三方芯粒集成到其汽车产品中的承诺，为整车厂提供更加灵活和成本效益的选择。

此外，车东西记者在媒体沟通会上曾问到如何为车企提供技术迁移的帮助，英特尔汽车副总裁兼总经理Jack Weast回答到：“我们秉持的理念是 ‘Local for Local’，通过在客户所在地的本土团队、专家和关系，确保我们在客户的家乡为他们提供最优化和支持。我们在中国拥有一支庞大的团队，目前有超过150名工程师。我们在印度、韩国以及所有可能有客户的地方都建立了庞大的团队，并不断壮大。这种理念和做法是我们为客户提供支持的方式，也是我们赢得客户信任的关键。”

不难看出，英特尔正积极拓展其在汽车领域的影响力，推动电动汽车和软件定义汽车的转型。英特尔致力于为下一代汽车提供更高效、可持续和创新的车载体验。

2、高通发布一体化座舱解决方案

作为芯片和智能座舱的老牌解决方案公司，高通也在CES 2024展示了其在汽车行业中的领先地位和发展势头。公司专注于骁龙数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和创新，这些产品组合满足汽车行业对高能效、开放和可扩展解决方案的需求。

▲高通座舱技术

据介绍，高通的汽车技术组合丰富，涵盖关键汽车领域，并持续扩大以树立创新标杆，支持两轮车和微出行工具细分市场。

骁龙汽车智联平台提供个性化和沉浸式体验，通过LTE、5G、网联服务、V2X、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信和精准定位等技术满足客户对更高安全性和智能化水平的需求。

骁龙座舱平台通过增强图形图像、多媒体和AI功能，提供先进的特性，为每位驾乘者提供个性化服务。高通技术公司在人工智能领域也取得进展，引入边缘侧生成式AI，提供强大、高效、私密、更安全和更个性化的边缘侧体验。

此外，高通分别还展出了全新的一体化解决方案：Snapdragon Ride平台。

▲Snapdragon Ride平台

Snapdragon Ride平台由先进的自动驾驶系统级芯片（SoC）组成，帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效自动驾驶解决方案。

此外，Snapdragon Ride Flex SoC支持高性能中央计算，使汽车制造商能够开发具有成本效益且可扩展的下一代汽车系统。

据悉，Snapdragon Ride支持从主动安全到L2+/L3级智能驾驶功能的全面解决方案，具有高度的可扩展性和定制性，配合其软件栈和感知解决方案，以及数据驱动的开发方式和AI仿真功能，助力全球汽车制造商和一级供应商高效开发高能效的自动驾驶技术，加速产品上市。

而骁龙车对云支持网联服务，以及为两轮车和新型车辆细分市场推出骁龙数字底盘SoC，为这些出行工具带来数字化转型，提升安全性、增强体验。

3、英伟达发布一体化座舱解决方案

同样作为老牌车载解决方案的英伟达也在CES 2024上推出了NVIDIA DRIVE Thor超级芯片，官方称芯片将提供浮点性能高达2000 TFLOPs的高性能算力，性能约是目前主流的英伟达Orin芯片的8倍，可以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶。

▲NVIDIA DRIVE Thor

而且，作为下一代集中式汽车计算机，NVIDIA DRIVE Thor超级芯片将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，从而提供自动驾驶、自动泊车、驾驶员和乘客监控以及人工智能座舱等功能。

英伟达表示，NVIDIA DRIVE Thor将为车辆带来更先进的AI功能，这些功能最初被部署在NVIDIA Grace CPU以及采用Hopper和Ada Lovelace架构的GPU上。

此外，英伟达还透露，理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor用于下一款车型，极氪，理想汽车、长城汽车、小米汽车都选择了NVIDIA DRIVE Orin平台。

4、AMD发布车规级芯片Versal Edge和RyzenV2000A

作为Intel的传统“对手”，AMD在CES 2024上也推出了两款7nm制程的车规级芯片，Versal Edge和Ryzen V2000A。

▲AMD Versal Edge和Ryzen V2000A

AMD表示，搭载AI引擎的Versal Edge车规级自适应SoC可为AI计算、视觉和信号处理提供诸多优势。Versal Edge车规级自适应SoC可以对大量的数据摄取执行AI推理，也可用于激光雷达、雷达与摄像头等传感器，亦可用于集中式域控制器。

此外，Versal Edge的AI引擎还能够处理不同类型的AI模型，例如分类和特征跟踪。该器件组合可提供20,000到521,000个LUT逻辑单元、5到171TOPS算力。该产品组合可扩展，设计人员可以使用相同的工具、生态系统和安全认证轻松移植其设计。

RyzenV2000A基于新7nm工艺、“Zen2”核心以及AMD Radeon Vega 7显卡进行构建，除了支持Linux和Android，它还能够提供高清图形、增强的安全功能以及经由虚拟机管理程序支持的汽车软件。

结语：中国企业在CES 2024表现亮眼

今年是美国消费技术协会(Consumer Technology Association, CTA)也就是CES的举办方成立100周年。而汽车从出行载具到移动智能终端的转变也不过20年。可以说CES完整的见证了汽车消费电子属性的崛起。

在CES 2024上，我们既看到了传统的芯片制造商投入车载计算的决心，更看到了中国企业凭借强大的科技实力和创新精神所带来的亮眼表现。但是，也要注意到相比于往届，CES中的车企元素正在减少，本次包括特斯拉在内的多家知名车企缺席，也能看出一二。

而在产品方面，尽管目前在座舱、智驾领域，诸如Intel、英伟达等老牌企业依旧强势。但不可否认的是，国产厂商已经开始反击，希望之后可以看到国内企业在行业中带来更多的创新和发展。