车东西（公众号：chedongxi）
作者 |  James
编辑 |  晓寒

车东西7月26日消息，就在刚刚，国内汽车芯片公司芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。

此轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投。芯驰科技老股东经纬中国、和利资本、祥峰投资等继续加码投资，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

据了解，芯驰科技此轮融资将用于更先进制程芯片的研发。目前，芯驰科技发布的9系列的X9、G9、V9芯片都基于16nm制程打造。

而在行业内，7nm制程的智能座舱芯片产品已经前装量产上车，预计今年年底，量产自动驾驶芯片也将采用7nm制程。到2022年，5nm制程的汽车芯片也将量产。

智能汽车的飞速发展，智能座舱、自动驾驶、中央网关、MCU芯片成为汽车的核心部件。智能汽车真正实现智能的背后，是芯片在后台实时计算实现的。

此外，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为国家层面的重要战略。

芯驰科技正是国内少数抓住这一机遇的创业企业之一，通过智能座舱、自动驾驶、中央网关以及高性能MCU等四大类产品投放市场。今年3月，芯驰科技宣布获得百万片/年订单，客户覆盖合资、自主品牌车企以及Tier 1。今4月，芯驰科技发布全系车规芯片的升级款，性能大幅提升。本于刚刚举行的世界人工智能大会上 ，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive，加快V9系列自动驾驶芯片上车步伐。

一、芯驰科技再获近10亿融资 用于研发更先进制程芯片

今晨，芯驰科技宣布完成近10亿元人民币B轮融资，实际上已经是其完成的第四轮融资。

此次融资领投方为普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本，中银国际、上海科创基金、张江浩珩、经纬中国、和利资本、祥峰投资、晨道资本为跟投方。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

据了解，芯驰科技所获近10亿元B轮融资将用于更先进制程芯片的研发。

目前，行业内最先进制程芯片用5nm工艺打造，而汽车芯片研发周期较长，因此7nm制程芯片在今年刚刚量产上车。

▲芯驰芯片已开启规模量产

目前，芯驰科技旗下的三大类芯片X9（智能座舱）、G9（中央网关）、V9（自动驾驶）都采用16nm制程。这一制程水平在消费电子端已经比较落后，但在汽车行业内，16nm制程是主流产品。目前甚至还有不少汽车芯片产品停留在28nm或45nm的水平。

不过，16nm并非汽车芯片的终点，芯片巨头正在发力布局更先进制程的芯片产品。

今年，已经有多款新车搭载了高通第3代骁龙汽车数字座舱平台，这一平台就采用7nm制程，包括2021款理想ONE、吉利星越L、威马W6等都已经前装量产上市。

而在自动驾驶领域，特斯拉自动驾驶电脑Hardware 3采用14nm制程，今年年底到明面年初，将有多款车型搭载英伟达Orin自动驾驶芯片，这款芯片也采用7nm制程。甚至有消息说，特斯拉也正在“悄悄”研发5nm制程Hardware 4自动驾驶芯片。

同时，高通还宣布，明年将量产基于5nm制程的第四代骁龙汽车数字座舱平台，其性能或与今年安卓旗舰手机的骁龙888接近。

由此可见，从消费电子到智能汽车，芯片制程是各大厂商追求的重点方向之一。

使用更先进制程的芯片，意味着在同样的面积下，可以堆放更多数量的晶体管。因此，性能、功耗表现都会更出色。

二、此前完成三轮融资 获百万片/年订单

根据公开信息，芯驰科技此前共完成三轮融资，此次B轮融资为第四轮。

2018年9月，芯驰科技完成天使轮1亿元人民币融资，投资方为红杉资本中国、合创资本、联想创投、北京车融通、蔚峰投资、华登国际、华芯创业、宜平投资、睿科微电子等。

2019年5月，芯驰科技完成Pre-A轮融资，融资规模为数亿元人民币。投资方为经纬中国、祥峰投资中国基金、联想创投、兰璞资本、创徒丛林、晨道投资。

2020年9月，芯驰科技完成5亿元人民币A轮融资，投资方包括和利资本、经纬中国、华登国际、联想创投、祥峰投资中国基金、红杉资本中国、精确资本。

在量产进程中，芯驰科技在今年3月宣布获得了百万片/年订单，客户覆盖合资，自主品牌车企以及Tier 1。同时，芯驰科技9系列芯片经过严格的功能测试、性能测试和可靠性测试，顺利通过验证，也于今年3月前后正式完成出货。

从产品研发到业务定点量产，芯驰科技的发展速度非常迅速。芯驰科技于2018年成立，2019年就成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。2020年，芯驰科技正式对外发布了9系列大型域控车规芯片。

今年4月，芯驰科技发布了全系车规芯片的升级款，分别是X9U、V9T、G9Q/G9V，性能进一步提升。

▲芯驰科技全新发布的四款芯片

其中，X9U针对智能座舱研发，CPU性能达到100KDMIPS。这一颗芯片就能够支持10个屏幕，包括仪表、HUD、中控导航、后排娱乐，以及DMS、内置加密等多重功能。

G9系列网关的CPU从单核升级到了四核，其中G9V还支持视觉和图像处理，可支持车身控制+仪表。

V9系列自动驾驶芯片在算力上也有明显升级，V9T拥有更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性。

▲芯驰科技X9U可实现“一芯十屏”

刚刚过去的世界人工智能大会上，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive，这一自动驾驶平台可以允许开发者快速部署自动驾驶算法，加速芯片量产上车。

从L0级别的预警辅助，到L2+级自动驾驶，芯驰科技的芯片产品线已经能够完全覆盖。

2022年，芯驰将推出10～200TOPS之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。

▲芯驰科技自动驾驶芯片路线图

2023年，芯驰将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。

结语：国内汽车芯片行业加速发展

近两年，中国的芯片半导体行业正如雨后春笋般快速成长，但是汽车芯片公司确实不多，因为门槛比普通芯片更高，对于芯片设计、生产都有更高的要求。

同时，我们也能看到中国汽车人的坚持，为做好一颗更适合中国的芯片不断努力着，这其中也包括芯驰科技。也正是因为有他们的坚持，中国汽车开始在智能网联的新出行时代渐入佳境。