车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 郭月
编辑 ｜ 志豪

本月的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，“舱驾一体”成为贯穿多位车企高管与供应链领袖发言的核心热词。

多名行业大咖指出，舱驾一体是实现智驾平权的关键路径——用一颗芯片同时承载智能座舱与智能驾驶的核心计算，打破传统功能域边界，不仅能显著降低硬件成本与研发复杂度，更有助于智驾的规模化普及。

然而现实是，舱驾一体落地的速度远没有跟上讨论的速度。

真正将舱驾一体从概念推向量产的玩家少之又少，且该市场被海外供应链巨头把控，行业仍在为“谁来主导”、“何时上车”争论不休。

在这样的行业背景下，一对本土组合突围而出，给出了答案。

4月15日，黑芝麻智能宣布，其武当C1296芯片正式定点东风“天元智舱Plus”平台，这是首个本土舱驾一体量产芯片与首个本土舱驾一体量产化平台的联合。

更受业内关注的是其战略深度：该平台将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。

当行业还在讨论技术路线与商业模型时，东风与黑芝麻智能已经通过平台级合作，将国产舱驾一体推入规模化量产快车道。

一、舱驾一体，才是智驾平权的真正推手

行业为什么如此需要舱驾一体？

当前，消费者对价格的敏感度持续攀升，既追求足够好的智能化体验，又要成本可负担。需求传递到车企这边，车企既要加码智能化研发，又要守住终端售价，两难之下，必须寻找新的技术突破口——舱驾一体或许就是那个最优解。

就传统双域方案而言，座舱与智驾各需独立的芯片和域控制器，硬件成本高昂且线束构造复杂，每根线束都是成本、重量和潜在风险的叠加——车企每多铺一根线，就要多付一笔钱，多担一份售后风险。

且传统方案跨域通信需多级跳转，延迟高、效率低，反映到实际体验中就是响应拖沓、交互卡顿。同时，传统架构下两个域之间算力难以借用，造成了算力的浪费，功耗与散热也增加了另一道隐形成本。

而开发两套软件栈一定程度上也影响了研发周期，从芯片选型到整车集成，每一个环节都在拉长量产时间线。

硬件冗余、通信低效、算力闲置、散热繁琐、研发拖沓——传统架构下的这些系统性缺陷，在价格战白热化的当下，已经成为车企难以承受的负担。

舱驾一体方案的核心价值正在于此：它从底层架构上重构了整车的计算与通信方式，将座舱域与智驾域合二为一，用一颗芯片同时承载两大功能，硬件成本直接降低，研发周期大幅缩短。

简单来说，就是用一颗芯片的投入，办成两颗芯片的事，还比两颗芯片干得更快、更省、更稳，省下来的每一分钱，都可以转化为更亲民的售价，或者用于提升其他方面的用户体验。

为什么能做到这些？舱驾一体的本质是标准化、高性价比的解决方案。

相比高端车型更侧重高阶智驾的差异化体验，舱驾一体的主战场不是动辄数十万元的高端车型，而是占据市场绝对主力的主流车型。

这也指向“智驾平权”的核心逻辑：不是让高端车型更炫，而是让主流车型更强。

东风与黑芝麻智能的合作，贯彻的就是这个逻辑，作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus用一颗芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，推动东风奕派007及更多主流市场车型智能化水平的跃升。

▲CES2026 黑芝麻智能展台

二、平台级绑定+规模化量产 国产舱驾一体走向全民普及

东风与黑芝麻智能的合作不是单一车型定点的“试水”，而是平台级战略合作，这意味着其本土舱驾一体量产芯片被直接写入了东风未来数年的产品底层架构中。

而东风选择黑芝麻智能武当C1296，背后是性能、成本与量产能力等多重考量。

▲黑芝麻智能武当C1296

第一，硬件级四域融合，真正实现“一颗顶多颗”。

作为首个本土舱驾一体量产芯片，武当C1296采用7nm车规级工艺，单芯片融合了座舱、智驾、网关、MCU车控四大域，打破传统功能域边界，实现资源统一调度。

第二，成本与功耗的双重优化，让智驾普及成为可能。

舱驾一体的核心使命是降本，武当C1296通过算力跨域动态调度与片内通讯、内存共享，显著降低延迟的同时提升资源利用率，在保障极致体验的前提下实现成本最优。

功耗层面，得益于硬件级低功耗优化，天元智舱Plus无需液冷即可稳定运行。

第三，功能安全与生态领先，加快量产上车节奏。

芯片再好，不能快速量产就是空谈。

武当C1296已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证，这是汽车行业最高等级的安全标准。

更重要的是，黑芝麻智能与生态合作伙伴已经完成了武当平台从芯片底层到应用层的全部开发。

这意味着，东风拿到的不是一颗孤立的芯片，而是一套“开箱即用”的量产级解决方案，无需从零开始投入巨额研发，即可在此基础上快速完成车型适配与量产。

对于追求规模和效率的东风集团来说，这套“交钥匙”模式的价值不言而喻。

而作为天元智舱系列的主力平台，天元智舱Plus为用户带来的体验升级贯穿智能座舱与智能驾驶两大场景。

座舱内，3D沉浸式车控与智驾SR渲染让交互更直观，AI大语言模型个人助手能理解自然对话，一步完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令，平台还支持手机、平板、穿戴设备无缝互联。

智驾上，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，可满足L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，全面覆盖行车与泊车的核心安全场景。

天元智舱Plus平台在技术层面已经证明了国产舱驾一体方案的竞争力，其背后的产业价值，正在改写智能汽车核心供应链的竞争格局。

三、自主车企+国产芯片双赢 本土力量主导产业跃迁

东风与黑芝麻智能的合作，不是一次简单的技术采购。真正的看点在于，这是自主车企龙头+国产芯片引领者在舱驾一体赛道上的一次战略级协同。

当前，国内自动驾驶芯片行业面临严峻挑战：外资巨头占据垄断地位，跨国供应商依然掌握着定价权和生态话语权，舱驾一体市场被高通、英伟达等厂商牢牢把控。

一系列挑战在前，国产芯片的突围必须靠实打实的量产验证。

而自主车企龙头东风选择本土舱驾一体芯片方案，本身就是对国产芯片技术成熟度的最高认可：国产芯片完全有能力在核心领域替代海外供应商方案，并且做得更好、更便宜、更安全。

更重要的是，这一合作在业内释放了一个明确信号：舱驾一体的规模化时代，将由本土力量率先开启。

当其他玩家还在讲PPT预热时，黑芝麻智能与东风的方案已经进入量产倒计时。天元智舱Plus将率先搭载于东风奕派007，计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产，这意味着国产舱驾一体技术有望在东风年销百万辆级的体量上接受市场检验。

▲黑芝麻智能亮相东风汽车科技创新周

东风+黑芝麻智能的组合，有望成为本土舱驾一体的“样板间”，这场由本土力量主导的产业跃迁已经按下加速键。

结语：智驾平权不应只是口号

回到开头那个问题：普通消费者什么时候才能真正享受到智能化的红利？

答案正在变得清晰：当一项技术不再被当作高端车专属，而是以标准化、高性价比的形态进入主流车型时，智驾平权才算真正开始。

舱驾一体正是这样一个技术，它不追逐算力数字的比拼，不盲目堆砌高阶功能，而是用一颗芯片、一套方案，将流畅的座舱交互、全场景语音控制和L2+辅助驾驶等核心体验，下沉到广大主流市场车型中，用户不必为“未来科技”支付溢价，却能享受到实实在在的智驾体验——这才是智驾平权的本质。

这场智驾普惠革命的发令枪，已经在中国本土供应链的手中响起。