对话英特尔副总裁：将开发舱驾融合平台，英特尔竞争力在于成本

车东西（公众号：chedongxi）
作者｜郭月
编辑｜志豪

车东西4月28日消息，日前，在上海车展现场，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。

第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

会后，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast，英特尔中国汽车业务销售总监李云在媒体采访环节详细回应了关于英特尔和黑芝麻智能的合作方案，英特尔对于智驾智舱业务的考虑以及英特尔的差异化优势、市场战略等问题。

一、英特尔黑芝麻智能达成合作未来会基于芯粒进行开发

当前，英特尔与黑芝麻达成合作，将共同开发舱驾融合平台。Jack Weast在问答中更进一步说明了双方合作产品的性质。

双方目前合作的产品还不是基于芯粒开发，英特尔的芯片是一个座舱芯片，它是通过一个PCIe联合在一起的，所以外部的摄像头它会先进入到ADAS的芯片，然后再通过PCIe流入到英特尔的芯片，所以目前的是这种融合的方式，但是未来会打造基于芯粒的架构。

李云表示，这种方式解决了行业里面普遍的痛点。目前业内的舱驾方案中两颗芯片之间走的主要是以太网，但是座舱端看不到驾驶端摄像头的数据，这也就造成很多摄像头一定程度上是冗余的，因为一部分要接在座舱端，一部分要接在驾驶端。

英特尔则提供一个可以保证实时性的PCIe的方案，通过PCIe把两个芯片连结在一起，打通了摄像头这条链路，让车厂在使用过程当中可以在座舱端通过ADAS的摄像头玩出更多玩法。在座舱端做更多模态的AI去识别车外的环境，做比较多的互动。

当前，相比其他企业，英特尔看上去进入汽车市场稍微迟了一些。英特尔该如何获得更多的行业客户，会不会做出价格妥协？

Jack Weast表示，英特尔实际上进入汽车领域已经很长时间了。英特尔推出的一款信息娱乐产品，已经应用在全球超过3000万辆汽车上，包括许多中国的品牌。英特尔现在增加了新的产品线。所以从这个角度来说，英特尔对于客户来说并不陌生。

英特尔与其他厂商相比的差异化优势是基于Chiplet（芯粒）的架构进行开发，这将有利于客户的成本优化。

这个架构能够降低成本，客户可以更换大的Chiplet，也可以放入更小的Chiplet。这是一种更优化的成本结构。多节点Chiplet也是如此，英特尔推出了汽车行业首个支持多节点的架构，为合作对象提供了显著的成本优势。

另外，现在英特尔采用的是最开放的平台、最开放的生态系统，给予客户足够的灵活性。这是英特尔与竞争对手在进入汽车市场的方式的一个重要区别。

当前在外界看来，英特尔在汽车业务上的发展重点集中到智能座舱方面，在智驾业务上并没有取得相同的发展速度。

对于在智驾智舱的业务划分，Jack Weast表示，在真正的软件定义架构中，一切都只是一个工作负载或应用程序，可以是ADAS、信息娱乐、空调、卡拉OK，还是其他任何东西，一切都是一个应用程序，一个工作负载。

英特尔的产品是高性能、通用、软件定义的车辆SoC，具备AI、摄像头、图形、显示、媒体、传感器等所有功能。

因此，由英特尔的客户来决定，他们想在这些产品上运行什么工作负载，他们可以在一个真正的软件定义架构中运行信息娱乐系统，驾驶员监控，游戏，可以是任何东西。

这就是英特尔的方法。英特尔将一切都变成了应用程序，不是构建一个专用的ADAS芯片或一个专用的信息娱乐芯片，而是构建的通用、高性能的计算平台。

这种软件定义架构已经被电信、工业制造等许多行业所采用。当高性能通用计算变得足够强大时，定制化的需求就会逐渐消失。