车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜  迩言
编辑 ｜  志豪

车东西3月27日消息，就在今天，在芯擎生态科技日现场，芯擎发布了芯擎自动驾驶系列芯片“星辰一号”。期间，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯回应了有关星辰一号的量产时间，他表示，星辰一号会在今年投入量产，明年实现上车。

▲芯擎科技的智能驾驶系列解决方案

同时汪凯也透露了芯擎科技的上市计划，希望今年能成功申报IPO。

而关于未来车企和芯片企业竞争格局，汪凯也回应称，国内外汽车市场车企兼并的趋势会持续发展，而未来留在市场的汽车芯片企业不会超过三家。

1、今年量产明年上车 今年有望申报IPO

对于芯擎刚刚发布的这套星辰一号智能驾驶芯片，汪凯对其量产时间作出预估，他说，“从时间表上来讲，星辰一号今年就会投入量产，到明年就能够上车。”

而对于今年的出货量预期，汪凯表示，任何一个公司在往前走的过程中，都对市场份额有着很高的要求，芯擎也是一样。

去年芯擎已经累计出货超过一百万片，今年肯定也会超过一百万片，而且在将来星辰一号至少占到25%以上的份额，今年不一定能完成，但两年到三年可以做到这一点。

汪凯还介绍到，目前芯擎的产品能够走出国门，已经拉到了国外企业像德国大众汽车集团的订单，这是非常长远的订单，能够带来更加稳定的基础。

而对于芯擎科技IPO的预估，汪凯说：“我们希望今年能够申报，明年能够上市，这是一个基本的计划。”

2、芯片必须支持端到端VLA 保障算力与整套工具链

当下，多家车企都在布局端到端、VLA，这对车端芯片的算力、时延等都提出了更高的要求。

汪凯表示，作为芯片公司，必须做好对端对端大模型、VLA、Transformer等模型的支持，这就要求在整个设计过程中，首先要保证有足够的算力。

目前有些芯片虽然强调了算力有多高，但并不能够有效的去满足端对端、大模型的应用需求，就是因为存在带宽支持这个门槛。芯擎科技支持的带宽是目前业界最高的，这样可以很快的支持数据优化、转运，从芯片的角度要保障好这两点。

除了保证算力、带宽，从模型的角度，芯片企业要提供一套优化的算子、算法和工具链，这样才能很快的支持一段式或者两段式的模型。

3、车企兼并现象会持续 汽车芯片企业最后不超过三家

当前全球汽车市场的竞争焦点，已经从电动化转向智能化，智驾相关产业在未来会呈现出怎样的竞争格局？

汪凯表示，车是从电气化向智能化往前走，应用决定产品的方向。

当前在汽车市场存在传统车厂和新势力的竞争，以及传统车厂也在推出新势力品牌。

国际形势上看，汽车行业合并的倾向越来越重，到最终也不可能同时并存这么多的车厂，因为市场就这么大，不仅仅是国际上，国内也一样。

从宏观角度来讲，竞争还会持续，但会慢慢的合并，然后变成几个大类的车厂，国内兼并、合并的趋势持续发展。

并且，产业链也会发生变化，整个芯片产业发展的历史，开始都是存在百花齐放、百家争鸣的阶段，最后芯片企业也一定会集中到只有两到三家，因为所有的产出和投入是分不开的，尤其是像芯片的研发，需要的投入是非常巨大的。

汪凯给出判断，在未来，不管是座舱芯片企业，还是智驾芯片企业，最后留在市场上的也不会超过三家。