车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜  Janson
编辑 ｜  志豪

车东西1月11日消息，太平洋标准时间（PST）1月9日， 2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通技术公司展现了其在汽车行业的最新进展。高通以骁龙数字底盘产品组合为核心，强调了其广泛性、成熟度和创新突破，以满足行业对高能效、开放且可扩展解决方案的迫切需求。

▲骁龙汽车平台

作为汽车行业首选的合作伙伴，高通技术公司通过骁龙数字底盘，为汽车制造商、一级供应商以及生态系统合作伙伴提供支持，共同推动汽车行业的革新。这一全面的产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统，为车辆实现优化，提供开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先的特性。

期间，高通技术公司的高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal接受了媒体采访，详细阐述了高通在智能座舱和自动驾驶领域的战略布局，以及与中国厂商的合作进展。

一、高通持续投入，力求提供优质产品

高通技术公司的高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal在采访中表示：“高通技术公司二十多年来一直是汽车行业的值得信赖的合作伙伴。我们通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台，致力于重新定义汽车。我们将继续推动汽车技术的发展，为全球的合作伙伴提供支持，共同塑造软件定义汽车的未来，并加速步入汽车行业的全新时代。”

▲骁龙Ride

据悉，高通技术公司为汽车行业提供技术解决方案已超过二十年，其汽车业务的收入近年来以每年两位百分数的速度快速增长。目前，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案，这一数字还在持续增长。

骁龙数字底盘解决方案的广泛应用，不仅为汽车行业带来了前所未有的变革，也为高通技术公司在汽车领域的领导地位提供了有力支撑。未来，高通将继续扩大其汽车技术产品组合，为包括两轮车和微出行工具在内的细分市场提供支持，树立创新标杆，推动汽车行业迈向更加美好的未来。

二、高通强化软硬件同步布局，推动智能座舱与自动驾驶技术发展

在座舱技术方面，高通不仅提供底层技术支持，还致力于软件开发，以实现软硬件同步。Duggal先生指出：“我们始终采用全面的软硬件结合解决方案。为了支持AI体验，我们需要提供能在我们AI硬件上运行的软件基础设施。作为骁龙座舱平台的一部分，我们提供了支持座舱运行AI功能的完整解决方案，客户可以基于该解决方案进行开发。”

对于自动驾驶技术，Duggal先生认为，目前所有部署的自动驾驶解决方案都或多或少使用了AI技术，包括生成式AI和基于卷积神经网络的AI。高通与全球广泛的客户和合作伙伴合作，提供从AI硬件芯片到软硬件结合的软件栈解决方案，以及中间所有层级的解决方案。他强调，高通正在以AI为核心与生态系统广泛合作，推动自动驾驶技术的发展。

▲高通座舱技术展车

在中国市场，辅助驾驶领域的竞争尤为激烈。Duggal先生分享了高通如何提升市场占比并赢得用户信赖的策略。他提到，ADAS的发展受到安全应用需求和技术专长的推动。高通在影像、图形处理、CPU、AI和对多个传感器的支持等领域拥有丰富的技术积累，并且在开发软件栈方面有着丰富的经验，这有助于高通规模化地部署高可靠性和低时延的ADAS应用。

此外，高通还开发了包括Snapdragon Ride Flex SoC在内的产品组合，该SoC能够实现舱驾融合，同时支持ADAS和座舱功能。Duggal先生表示，这些产品在CES期间的展示有望吸引业界关注。

在谈到与小米的合作时，Duggal先生表示，小米一直是高通在中国市场的重要合作伙伴。虽然具体合作规划不便透露，但高通在汽车领域的投入和技术路线图得到了小米等合作伙伴的认可。他还提到，小米近期推出的新车采用了高通的产品，这是双方合作的又一里程碑。

结语：高通持续深化布局座舱技术

高通技术公司在CES 2024上展现了其在智能座舱和自动驾驶领域的全面战略布局，以及与中国厂商的深度合作。

通过软硬件同步发展和AI技术的广泛应用，高通致力于推动汽车行业的创新，提升用户体验，并在中国市场取得更大的市场份额。随着与小米等合作伙伴的持续合作，高通在汽车领域的影响力将进一步扩大，共同塑造汽车行业的未来。