车东西（公众号：chedongxi）
作者 | 明成
编辑 | Juice

车东西8月28日消息，据外媒AutoNews Europe报道，大众汽车集团已开始从NXP Semiconductors（恩智浦半导体）、Infineon Technologies（英飞凌科技）和Renesas Electronics（瑞萨电子）等10家芯片制造商直接采购紧缺的芯片。这标志着大众汽车首次与二级和三级半导体供应商建立了直接合作关系。

德国政府之前也在用数十亿欧元的补贴来吸引芯片制造商。今年，英特尔和台积电都宣布了在德国建厂的计划。

大众种种举动都表明，其正在重构芯片供应链，并试图减少对少数亚洲和美国芯片供应商的依赖，以打破半导体短缺对其造成的负面影响。

一、大众向芯片制造商直接采购芯片 以应对芯片短缺

大众汽车表示，过去大众依赖其零部件供应商采购芯片，但自去年10月开始，他们正在改变这一局面。

斯柯达的采购主管Karsten Schnake兼大众集团COMPASS（跨运营管理部件与供应安全）部件供应工作组的负责人表示，为了确保芯片供应安全，大众汽车从去年10月开始与NXP Semiconductors（恩智浦半导体）、Infineon Technologies（英飞凌科技）和Renesas Electronics（瑞萨电子）等10家芯片制造商直接达成交易。

去年7月，大众汽车和STMicroelectronics（意法半导体）宣布了他们共同开发新型半导体的计划，这标志着大众汽车首次与二级和三级半导体供应商建立了直接合作关系。

▲大众工厂

二、简化芯片种类 政府补贴吸引工厂落地

此外，大众汽车还计划减少其汽车所需的芯片类型，以简化其供应链，这也将有助于简化其汽车软件供应。

虽然大众汽车与全球最大的芯片代工制造商台积电没有直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，向其传达需求。

德国政府之前也在用数十亿欧元（约79亿人民币元）的补贴来吸引芯片制造商。今年，英特尔和台积电都宣布了在德国建厂的计划。

三、汽车半导体需求与日俱增 价值不断上升

随着汽车电气化程度的不断提高，自动驾驶辅助驾驶等功能日益普及，汽车制造商对半导体的需求与日俱增。

大众汽车称，目前，汽车行业在全球半导体采购额约为470亿美元（约3400亿人民币元），在全球半导体主要买家中排名第五。到2023年，汽车行业预计将以1470亿美元（约10700亿人民币元）的采购额跃居第三。

大众汽车还提到，现在平均每辆车电子元件的价值约600欧元（约4700人民币元），到2030年，这个数字可能会翻一倍多。

结语：大众正在改变其芯片供应模式

此前，德国《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管Renate Vachenauer的话报道，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈仍将持续数年。

大众种种举动都表明，其正在重构芯片供应链，并试图减少对少数亚洲和美国芯片供应商的依赖，以打破半导体短缺对其造成的负面影响。