4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏、德赛西威高级副总裁徐建、东软睿驰副总经理刘威、Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才等重磅嘉宾亲临现场为芯驰打call，充分肯定了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量。
开场嘉宾董扬对芯驰给予厚望，“芯驰作为汽车芯片行业的排头兵，已经和很多企业有密切的合作，有很多很好的成果，我们期待芯驰给大家带来更好的芯片和更多的应用！”朱丽敏表示，上汽大众和芯驰有着非常好的合作关系，联合推动了新产品项目落地，并将继续加深合作，希望通过共同规划，一起定义未来智能汽车产品。张俊波表示，芯驰科技是国内最出色的车规芯片厂商之一，Unity和芯驰的软硬结合可以更好地服务车企。赵永超提到，看好芯驰作为中国汽车芯片领军企业的先发和领跑优势，双方在高端车规级芯片领域将继续携手同行、深化合作。
此次芯驰发布的高性能高可靠车规处理器X9SP和V9P已经达到全球一流水平，并分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。各位嘉宾一同上台点亮，和芯驰开启“全芯智能”时代。
重磅嘉宾亲临现场为芯驰打call
（从左至右嘉宾依次为：Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才、上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏、芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁、芯驰科技董事长张强、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、东软睿驰副总经理刘威、德赛西威高级副总裁徐建）
全面拥抱中央计算
芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。
芯驰在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0以来，相继推出了面向中央计算架构的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能车载HPC的G9H处理器。今天，芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级。芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。
芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示
- 高性能中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上
- 高可靠智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控
- 4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能
- 6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性
”全芯智能”升级
正是由于全场景的布局，芯驰才能在芯片企业中脱颖而出。在满足车规质量和汽车行业特有规律的前提下，芯驰保持行业领先速度，每年进行产品迭代。
全场景座舱处理器X9SP
X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，是当前正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。当天，德赛西威与芯驰签署战略合作协议，将全球首发X9SP。
比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
- 12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS
- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS
- 针对汽车应用场景优化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS
- 车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入
在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。
芯驰全场景座舱芯片X9SP
智能驾驶处理器V9P：集成度最高的L2+单芯片量产解决方案
V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。当天，芯驰与东软睿驰联合宣布，将由东软睿驰全球首发V9P。
- 与Arm China联合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整体算力高达20TOPS
- 8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS
- Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS
- 车规级ISP模块，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入
芯驰智能驾驶处理器V9P
安全是汽车的第一要义。X9SP和V9P以严苛的车规标准设计和生产，满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均内置独立安全岛，集成可靠双核锁步Cortex-R5F CPU，主频高达800MHz，诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。
国际领先的认证机构莱茵技术（上海）有限公司执行董事Lutz Frankholz（陆勋海）在发布会当天发来贺词，“祝贺芯驰成功建立ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系并获得ISO 26262 ASIL B汽车功能安全产品认证，这意味着芯驰在汽车安全保障方面达到了最严格的要求，充分展示了芯驰在汽车安全产品开发和管理的强大能力。”
X9SP和V9P将于此次车展后陆续向客户开放样品和开发板申请，并将于今年下半年实现量产。
无生态、不量产
高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。
例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。
未来，芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品，迭代中央计算架构，携手更多的车企、Tier1和生态合作伙伴，推动智能汽车产业飞速发展。
国际顶尖车厂来芯驰展台深度交流
关于芯驰
芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
