车东西（公众号：chedongxi）
作者 |  昊晗
编辑 |  Juice

车东西3月23日消息，首席智行官大会暨机器之心AI科技年会于今天下午开幕，据了解，大会主办方邀请了整车、芯片、自动驾驶，无人物流等领域的十余位产业内人士参与访谈，分享他们对汽车自动驾驶领域的最新的看法以及对该领域的趋势预判。

本次大会将围绕智能汽车3.0时代、智能驾驶数据、单车智能、云边端协同、中国RoboTaxi的商业化等主题进行，同时还会邀请参会嘉宾围绕大算力时代下的芯片和自动驾驶商业化如何走向成熟展开讨论，干货满满。

而寒武纪行歌执行总裁王平作为整场活动的第三位智行官嘉宾，进行了题为《单车智能突破、云边端车协同》的分享。

寒武纪行歌是由寒武纪创立的专注自动驾驶芯片的子公司，曾获得来自上汽集团、蔚来汽车、宁德时代等企业的投资。

▲寒武纪行歌执行总裁王平

一、未来五年L2+将快速普及 规模量产L4还需时间

王平表示，目前自动驾驶的发展像是一条充满机会但又崎岖的山路。

未来五年，自动驾驶将会有三大趋势，其一是L2+级自动驾驶系统将会快速普及并长期存在；其二是受限场景的L4级自动驾驶开始逐渐落地，但距离大规模量产还有比较长的路；其三是车路云协同实现大数据闭环，可以推动驾乘体验持续升级。

目前，自动驾驶系统规模落地还面临着多重挑战，首先就是单车智能驾驶系统。

▲自动驾驶系统规模落地面临多重挑战

王平认为，目前单颗SOC处理能力普遍不足，需要2片甚至多片级联，系统复杂程度高，量产也比较困难。此外，功耗高、成本高、国内芯片占比低也是目前单车智能驾驶系统所面临的问题。

另外，在车路云协同方面也存在三点挑战，其一是海量数据闭环需要大规模AI集群，造价比较高，其二是数据安全和隐私保护面临挑战，其三是车主的个性化需求难以满足。

王平认为，“通用开放式”和“大算力”将成为智能驾驶芯片的两大趋势。

二、今明两年推出两款重磅芯片 全覆盖L2+和L4场景

寒武纪行歌作为一个车载芯片公司，正在协同生态伙伴一起研发满足各级别市场需求的智驾芯片。

王平表示，寒武纪行歌将推出覆盖不同场景和不同自动驾驶级别的产品。今明两年，寒武纪行歌将会推出两款重磅芯片，一款针对L4市场，可以支持车端训练；而另一款则是面向L2+市场。

据悉，这颗面向L4市场的高端智驾芯片将采用7nm制程，AI算力超过400TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs，并支持车端训练。

▲面向L4市场的高端智驾芯片系列

而面向L2+市场的入门级芯片AI算力达到16TOPS，单颗SOC就可以实现L2+行泊一体的功能，具有低功耗等特点，将推动自动驾驶向5～10万元入门级车辆普及。

此外，行歌科技还将协同母公司寒武纪推出云边端车的方案，将基于统一的平台级基础软件、处理器架构以及指令集。