博世CEO:芯片短缺冲击已过去,但需求仍大于供给

车东西(公众号:chedongxi)
作者 |  Alice
编辑 |  James

车东西11月11日消息,据外媒欧洲汽车新闻报道,在其姊妹刊物Automobilwoche组织的汽车行业会议上,博世集团CEO Volkmar Denner谈到了半导体芯片短缺问题。他表示,半导体芯片短缺的冲击已经过去,但目前博世的产能还不能满足全球车企的需求。

博世CEO表示,此轮芯片短缺已经过去,他指出:“博世曾经出现过半导体供应短缺问题,但问题现在都解决了,博世现在面临的是结构性赤字:(芯片)需求远远大于生产能力。”

博世CEO:芯片短缺冲击已过去,但需求仍大于供给

▲博世CEO Volkmar Denner

博世的部分芯片和传感器,依赖于供应商的零件供应。作为车企零部件供应商,博世同车企和电子产品企业等其他依赖半导体芯片的企业一样,也不可避免地受到芯片短缺的影响。

“虽然我们自己能够生产(芯片),缓解自身芯片短缺危机,同时博世的传感器需要购买其他企业的零件,一旦其他零件断供,博世产能将不可避免地会受到影响。”Denner说道。

为应对芯片短缺,博世一直以来都在积极应对。目前,博世已拨款超过4亿欧元(约合29.4亿元人民币),用于其德国和马来西亚工厂2022年度的芯片生产计划。拨款中,规模最大的预算将用于加快博世德国德累斯顿新晶圆厂的扩建。德累斯顿工厂是博世建造的第二座晶圆厂,主要生产直径为300毫米的晶圆。

博世目前共有两座晶圆厂,除了上文提到的德累斯顿工厂,博世的另一座工厂位于罗伊特林根。两家工厂的产品不同,罗伊特林根工厂主要生产直径为150毫米和200毫米晶圆,以及碳化硅芯片。

博世计划提升罗伊特林根工厂的产能。其中,拨款1.5亿欧元(约合人民币11.1亿元)在该厂建设测试设施。此外,博世还将建设一个约为4000平方米的无尘车间。据悉该车间将严格控制温度、生物体、照明、噪音等因素以提前完成德累斯顿芯片产能提升计划。

今年8月17日,博世中国副总裁徐大全发布了一条朋友圈,他表示某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡的工厂受新冠疫情影响较大,工厂有上百名员工确诊新冠,当地政府勒令其关闭部分生产线至8月21日。据悉,停工会对博世ESP/IPB、VCU、TCU等系统的芯片供应造成非常大的影响,博世方面预计8月后续时间里这些芯片基本处于断供状态。

此次停工给自主品牌车企造成较大影响,蔚来理想小鹏等车型使用的博世第五代毫米波雷达出现短缺,今年8月~10月交付量出现明显波动。

结语:博世在半导体危机中主动求变

不论车企还是零部件供应商,都需要半导体产品。一旦半导体芯片供应中断,这些企业都会受到影响。目前全球范围内汽车电气化、智能化是大势所趋,汽车行业对于半导体产品的需求只会越来越高。

博世作为全球数一数二的汽车零部件巨头,为了降低对半导体供应商的依赖,博世建立了自己的半导体工厂。除了投资自家工厂,来扩大产能、新增产品外,博世也向半导体企业投资或开展合作。不过,在巨大的市场需求下,博世的这些举措也无法解决其结构性赤字问题。

面对全球芯片短缺危机,博世主动求变,新建工厂、投资半导体企业,都是其对抗危机的探索和尝试。