在2025年上海国际车展上，芯驰科技推出新一代AI座舱处理器X10和高性能MCU产品系列更新，同步公布量产合作及生态布局计划。两大系列产品分别针对智能座舱与车控领域的技术突破需求，前者强调AI大模型场景应用，后者面向区域控制、电驱及动力域控应用。

此次发布折射出两大行业趋势：一是车载芯片从单一功能执行转向场景化融合开发；二是车企与芯片厂商的联合定义合作模式趋于深入。理想、北汽等车企代表及十余家产业链企业参与协同发布，验证芯驰产品的量产落地能力。

一、X10系列：AI算力与场景兼容性升级

X10芯片采用ARMv9.2 CPU架构，集成1800 GFLOPS GPU及40 TOPS NPU，搭配128位宽内存接口提供154GB/s系统带宽。技术路线聚焦多模型协同场景——通过车载小模型处理快速响应任务，云端大模型实现复杂交互，避免资源竞争引发的体验降级。其AI工具链覆盖模型编译、量化及仿真分析，标准化接口可兼容多款开源大模型，支持车企自研模型的迁移适配。该芯片计划2026年量产，已与斑马智行等生态伙伴完成多项车载AI功能预研。

二、E3系列：高端车规MCU的全场景覆盖

E3系列面向电子电气架构演进需求，本次发布三大进展：

发布E3650的一站式解决方案，配备高实时性、高安全性、低资源消耗的MCU虚拟化Hypervisor软件；高功能安全的定制化PMIC；高效易用的IO扩展芯片，可实现单芯片扩展超过150个IO。

发布新品E3620P：专为电驱场景设计，搭载6核R52集群、高精度数学加速器，单芯片支持混动双电控及多合动力域控；

发布面向支撑ADAS辅助驾驶、舱驾一体的产品序列。

三、量产布局与生态合作深化

芯驰CEO程泰毅表示，X10与E3系列均与车企联合开发，依托实际需求完成。

本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴发布多项合作成果。