智东西8月30日消息，港股上市公司光大控股有限公司发布公告称，为支持特斯联科技集团发展，特别对该公司增加股东贷款授信额度1.4亿元人民币及2703万美元（共计约3.3亿人民币）；一天前，港股上市企业美高域发布公告，将完成对特斯联的5000万元投资交割，该轮特斯联估值约为210亿元。

截至2024年3月31日，特斯联全栈AIoT产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署。今年早些时候，特斯联完成本年度最大D轮达20亿元的融资交割。据相关人士透露，本轮融资是继D轮后，企业开启的全新轮次，目前正在交割中，美高域是本轮投资人之一。

光大控股有限公司的公告显示，特斯联是由集团孵化的AIoT领域的独角兽企业，过去几年收入及签约业务显著增长，正处于发展的关键阶段。美高域所在公告中写道，此次投资与美高域长期发展目标及战略规划契合，美高域的技术解决方案边界得以拓展，而特斯联在丰富其现金储备的同时，正加速赴港进程。