车东西5月6日消息，半导体供应商英飞凌科技股份公司宣布，直至2027年，英飞凌将为小米汽车旗下的SU7电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品。

英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而进一步提高电动汽车的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。

英飞凌为小米SU7 Max版供应了两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外，英飞凌还根据小米汽车不同需求，提供了其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。

小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，英飞凌是其重要的合作伙伴，两家公司的合作有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定；英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，英飞凌很高兴能与小米汽车这样新兴蓬勃的汽车品牌建立合作，英飞凌可以提供广泛的产品组合，并且对不同系统有着深刻的理解，另外英飞凌还拥有多个生产基地，能充分助力其未来移动出行。