11月28日，国内车规芯片企业芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

芯驰科技作为国内量产进展最快的汽车芯片公司，为国内多个主流车企提供服务的同时也得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作，已与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面。同时芯驰科技还坚持技术创新，目前已拥有近200项自主知识产权。

此次融资的完成充分体现了产业与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，也将加速芯驰更广泛上车应用，助力国产汽车芯片更快更好发展。