智东西7月13日消息，上海天数智芯半导体有限公司宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资，本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100，开发第二三代AI训练芯片天垓200及300，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合。

C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司）领投，中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。

天数智芯7nm推理芯片——智铠100

天数智芯于2020年12月成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品天垓100，并于2021年3月正式对外发布，截至2022年3月底，天垓100产品已实现销售订单近2亿元，协助客户落地达200多应用场景。2022年5月第二款产品7nm云边推理芯片“智铠100”成功点亮。

天数智芯首席技术官吕坚平透露：“天数智芯将坚持走自主发展道路，以DSA通用化、图形计算化、计算图形化、硬件微分化为要求，基于天垓100量产成功的基础，不断提升产品效能，开发超赶国际，对接国情的天垓系列后续产品，天垓200及天垓300。”