12月6日消息，亿咖通科技、芯擎科技与汽车零部件企业德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。各方将基于龍鹰一号智能座舱芯片（简称“龍鹰一号”）和ECARX Automotive Service Core通用操作系统级软件框架（简称“EAS Core”）打造数字座舱平台。基于这两套解决方案开发的新一代智能座舱产品预计将于2023年实现量产装车。

2018年，亿咖通科技就积极布局高端车载芯片领域，联手安谋中国成立了芯擎科技。2021年10月由芯擎科技自主设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片龍鹰一号成功流片。龍鹰一号基于智能座舱需求设计，符合AEC-Q100 Grade 3标准，内置ASIL-D安全岛并匹配高带宽低延迟的LPDDR5内存通道。亿咖通EAS Core具备端云一体的服务能力与可扩展架构，提供超过4000个API接口与完整的、满足车规级安全性需要的开发套件及工具。