台积电寻求加倍投资美国芯片工厂

2021-05-14

IT之家

5 月14日消息，据知情人士透露，台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，数额比此前披露的多出近一倍。不过，台积电在欧洲建设先进工厂的谈判未能取得预期进展。

台积电是世界上工艺最先进的芯片制造商，在全球芯片短缺以及美国和欧洲为半导体生产出台补贴等新举措之际，台积电的投资计划受到密切关注。台积电去年宣布将投资 100 亿到 120 亿美元在凤凰城建芯片厂。

此前有报道称，台积电计划最多建设六家工厂，凤凰城的工厂只是第一个。该公司高管现在正在讨论，与第一家工厂使用的速度较慢、效率较低的 5 纳米技术相比，下一家工厂是否应该使用更先进工艺，用所谓的 3 纳米技术制造芯片。

在建设工厂方面，台积电可能会与英特尔和三星电子争夺美国政府的补贴。美国总统呼吁提供 500 亿美元资金支持国内芯片制造行业，美国参议院最早可能在本周采取行动。

台积电

1987年，台积电公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。是全世界最大的专业集成电路制造服务公司，在2019年，台积电就以272种制程技术，为499个客户生产10,761种不同产品。2019年，台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆，员工总数超过5万1,000人。台积电股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。