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三星将为iPhone 13提供软硬结合板
2021-05-12
36氪
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5月12日消息,据报道,三星集团旗下的三星机电将为即将推出的iPhone 13提供软硬结合板(RFPCB),该基板置于OLED面板与主支架之间,韩国PCB制造商Youngpoong Electronics也有望通过三星向苹果提供RFPCB。由于一直没有盈利,三星电机去年曾考虑退出RFPCB业务。
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