AMD RDNA2 RX 6000系列显卡家族还没布局完毕，有关下一代RDNA3架构的曝料就接连不断，从目前迹象看有望在这一代成功的基础上再次飞跃，至少产品上非常值得期待。目前已经可以99.9％确认的是，RDNA3架构将会采用类似锐龙、霄龙处理器的Chiplets小芯片设计，包含一个负责输入输出I/O Die，和至少一个负责渲染的Compute Die，部分型号应该还有两个。

其中，Compute Die将会采用5nm工艺制造，包含CU计算单元等核心模块，I/O Die则是7nm工艺制造，集成显存控制器、显示控制器等周边模块。如此一来，RDNA3可以轻松扩大核心规模，翻一番毫无障碍，传闻可以到160个计算单元，也就是10240个流处理器。

NVIDIA方面，早先公布的路线图已经明示，今年不会有新架构，大概率只是RTX 30系列的升级版，下一代要等明年。