车东西11月15日消息，2024年第二十二届广州国际汽车展览会上，零跑汽车全新B系列首款全球化车型B10迎来国内首秀。

零跑全新B系列首款全球化车型B10自巴黎车展全球首秀以来便备受全球瞩目。广州车展上，为年轻而来的零跑B10以其独特的设计理念和先进的智能化架构，再次成为焦点。

零跑B10基于零跑最新LEAP3.5技术架构打造，座舱采用高通骁龙8295芯片，并接入云端大模型语音助手，提供激光雷达配合首批搭载的高通骁龙8650智驾芯片。

发布会上，零跑科技高级副总裁曹力表示，零跑B10的推出是零跑对年轻消费群体的充分洞察和理解，全新的科技自然美学，创新融合更多科技和活力的设计元素，更年轻、更时尚、更运动。

除了零跑B10的亮相，零跑旗下各车型也在市场上受到消费者的选择，零跑汽车在10月份交付达38177台，同比增长109.7%，连续创造月交付新高，最新周度新势力销量排名再超问界。

同时，零跑汽车表示始终坚持全域自研，占整车成本60%以上的核心零部件均自研自造，零跑B10将搭载智能座舱与智驾辅助系统，同时兼具同级最长的超600km纯电续航、优秀的操控体验以及全球化的品质。

同时，零跑汽车宣布零跑B10将在明年一季度正式开售。

车东西4月23日消息，毫末智行与高通技术公司宣布推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。

凭借毫末智行与高通技术公司行业领先的ADAS和自动驾驶技术，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平台打造的面向ADAS和自动驾驶功能的智驾产品之一，为汽车制造商带来具备差异化和丰富功能的智驾方案选择，进一步推动智能驾驶技术的规模化商用和落地。

目前，已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设计，未来将在量产车型上实现商用。此次合作标志着汽车行业推动智能驾驶功能迈出了重要一步，例如为不同配置的车辆在高速公路、复杂城市交通环境等众多场景实现如车道保持辅助、交通标志识别、自主泊车等功能。

作为先进的智能驾驶解决方案，HP370提供36TOPS业经优化的强大稠密算力。这一级别算力可实现较双倍稀疏算力更佳的性能表现，在紧凑的散热设计中提供强大的系统性能，使HP370成为面向ADAS和自动驾驶功能的强大、高效解决方案。通过上述特性，HP370可支持包括高速及城市快速路内的记忆行车等广泛用例，并实现免教学记忆泊车、智能绕障等功能，增强驾驶体验。

凭借最新一代Snapdragon Ride平台兼具高性能和高能效的硬件、业界领先的AI技术以及开创性的智能驾驶软件栈的多种优势，HP370是为汽车制造商提供的高性能、高性价比且高能效的系统解决方案。

毫末智行CEO顾维灏表示：“毫末智行与高通技术公司拥有多年的合作经验，基于毫末在智能驾驶领域的持续投入以及最新一代Snapdragon Ride平台的出色表现，全新智能驾驶产品将成为汽车制造商竞争智能驾驶赛道的全新选择，并最终为消费者带来更加智能、舒适的出行体验。”

高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊表示：“当前，汽车行业正处于数字化转型的加速阶段。基于双方深厚的合作基础，高通技术公司期待继续深化与毫末的合作，带来更多HP370这样的智能驾驶解决方案，为行业提供先进的汽车技术，共创汽车数字化的美好未来。”

作为合作关系的一部分，双方将持续展开合作，加速推进汽车行业发展，以赋能智能、美好的出行体验为目标，共同为用户创造更多价值，探索智能驾驶技术的更多功能应用。

车东西4月23日消息，昨日自动驾驶技术公司Momenta联合全球汽车技术创新企业高通技术公司宣布，双方面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能推出了多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。

该产品基于Momenta全流程数据驱动算法架构和最新一代Snapdragon RideTM平台（SA8620和SA8650P）的可扩展、高能效架构，具备36TOPS到100TOPS的稠密计算性能，可支持包括高速领航辅助 （HNP）、智能记忆泊车领航辅助（LPNP）、城市领航辅助（UNP）等多种场景，产品预计将于今年晚些时候搭载于量产车型中。

硬件方面，该解决方案提供灵活的传感器配置，包括7V3R和7V1R两种选择，可确保汽车制造商面向不同车型和配置，定制其解决方案，满足其客户具体的需求。

Momenta CEO曹旭东表示：“高通技术公司最新一代Snapdragon Ride平台为汽车行业带来了成本高效的高阶智驾解决方案，并持续获得全球汽车制造商的采用，Momenta非常高兴能够加速高阶智驾在更多主流车型上实现标配落地，我们的目标是为广大用户带来安全安心，好用爱用的智驾体验。”

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示：“我们期待与Momenta携手推动高阶智能驾驶的普及和应用。凭借Momenta的算法能力和Snapdragon Ride平台的技术优势，双方将为广大用户带来增强的产品体验、具有性价比的解决方案，以及广泛的智驾应用，让高阶智驾成为更多车辆的必备功能。”

未来，双方将继续探索开发基于最新一代Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的更多解决方案，以实现舱驾融合功能在内的高阶智驾解决方案。

3月11日消息，高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB（安致尔软件）签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。



基于宝马iX车型中已有的宝马自动驾驶软件栈，将在下一代产品中进一步扩展。三方合作将基于通用的参考架构、传感器套件规格和安全要求，通过联合开发、工具链以及用于存储、再处理和模拟的数据中心，打造可扩展的自动驾驶平台。来自德国、美国、瑞典、中国、罗马尼亚以及捷克的宝马自动驾驶测试中心的1400多名专家将参与此次合作。

2022年2月28日，高通技术公司为其快速扩展的汽车技术产品组合推出全新解决方案。为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台，高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性，通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境，旨在为全球市场提供全新技术特性、内容和服务。

高通技术公司重点展示了为开发车载网联和云连接应用及服务而打造的集成式应用框架——骁龙车载网联应用框架。同时推出全新Wi-Fi 6E汽车芯片组，旨在面向Wi-Fi应用带来更高带宽，并以高速度支持内容传输。

其中，高通技术公司推出了针对汽车应用的Wi-Fi 6E 4路双频并发和蓝牙5.3组合芯片高通®QCA6698AQ。基于最新高通®FastConnect™移动连接系统，高通QCA6698AQ支持在2.4GHz和扩展的5GHz/6GHz频段的802.11ax双MAC并行工作，在符合AEC-Q100认证的终端中实现业界领先的Wi-Fi速度。为了满足当今快速变革的汽车生态系统的复杂需求，高通QCA6698AQ旨在提供丰富的车内娱乐和音频体验，并且为Wi-Fi并发应用带来显著提升的带宽。该产品目前已经出样，预计2022年晚些时候将通过车规级认证。

凭借高通技术公司为交通运输行业提供汽车连接解决方案的长期积累，这些最新的增强特性助力汽车厂商为消费者重新定义驾乘体验，同时还为汽车生态系统带来全新机遇，支持其开发和交付可以创造营收的数字服务。

近日，长城汽车正式发布搭载高通Snapdragon Ride平台的自动驾驶平台ICU 3.0，搭载这一平台的量产车型将于2022年二季度正式交付。长城汽车还宣布其ICU 3.0平台将在2022年成为中国最大算力的自动驾驶计算平台。同时，ICU 3.0也是中国首个在复合场景中支持L4级自动驾驶能力的平台。



ICU 3.0搭载高通Snapdragon Ride解决方案，平台单板算力能达到360TOPS，可持续升级到1440TOPS。实现高算力的同时，基于高通Snapdragon Ride平台的ICU 3.0拥有5.5TOPS/W的高能效比和优秀的散热表现。

去年12月，长城汽车与高通公司宣布在自动驾驶领域达成合作。仅经过半年的时间，双方合作的第一款产品就已经面世。

6月4日消息，据国外媒体报道，荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和台积电联合宣布，将采用台积电的 16 纳米 FinFET 工艺技术，量产恩智浦半导体的 S32G2 车载网络处理器和 S32R294 雷达处理器。

2021年2月5日，亿咖通科技（ECARX）与伟世通、高通共同宣布，将联手为全球市场提供领先的智能座舱解决方案。该方案历经两年研发，可广泛适用于传统燃油车型和电动车型，并将率先在吉利汽车集团车型上实现量产。

这套解决方案的硬件以伟世通的下一代SmartCore为核心，整合高通第三代骁龙汽车座舱平台。

2月1日消息，近日由长城汽车与高通技术公司、东软集团和移远通信合作打造的5G车载无线终端获得工业和信息化部颁发的“无线电发射设备型号核准证”。

该5G车载无线终端由东软集团为长城汽车独家定制开发，采用搭载高通骁龙汽车5G平台的移远通信5G模组，融合了OTA、千兆以太网、车联网安全等技术，将率先应用于2021年第一季度交付的第三代哈弗H6车型及新款WEY品牌车型，未来还将陆续应用于长城汽车其它产品中。

当地时间1月26日，高通宣布推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，该平台的核心是一颗SoC，内部整合了第6代高通Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等核心，将采用5纳米制程工艺。

第4代骁龙汽车数字座舱平台提供三档层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount），支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、后视镜替代（电子后视镜）和车内监测服务。

此外，该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

1月25日消息，台湾经济部表示，台积电周日（1月24日）已向他们表态，目前该公司的产能为满负荷运转，如果能够进一步增加产能，该公司将优化芯片生产流程，提高效率，并优先考虑生产汽车芯片。

此前，德国经济部长Peter Altmaier已致信中国台湾地区政府部门，希望地区政府说服台积电等企业帮助解决汽车行业的半导体芯片短缺问题，该问题阻碍了德国经济从新冠肺炎疫情大流行中复苏。

车东西消息 12月30日，长城汽车和高通今日宣布双发在自动驾驶领域达成合作，长城汽车将采用高通Snapdragon Ride平台，打造高算力智能驾驶系统——长城汽车咖啡智驾系统，并在2022年量产的长城汽车高端车型中采用。

Snapdragon Ride平台面向不同级别的自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）应用场景的复杂需求，采用可扩展且模块化的异构多核CPU、AI与计算机视觉引擎，以及GPU，可支持多个等级自动驾驶场景并提供良好的散热效率。

长城汽车咖啡智驾系统可支持多个高清摄像头，借助多源异构传感器为用户提供L2+级别和L3级别的智能驾驶功能。此外，通过搭配两个标准大算力平台的升级方案，该智能驾驶平台算力可达700+TOPS，为实现L4/L5级别或更复杂的全场景自动驾驶能力预留充足的硬件能力和算力冗余。

9月9日消息，威马汽车公布智能化联盟，将采用高通骁龙第三代数字座舱平台，应用车型将在2021年初量产。此外，在自动驾驶芯片方面，威马将与紫光集团合作，软件方面，威马也将搭载百度AVP自主泊车技术，应用车型在2021年初量产上市。威马创始人、董事长、CEO沈晖表示：未来3到5年，威马汽车将投入200亿人民币，汇聚3000名全球顶级工程师，打造更符合中国用户喜好的“EC（Everything Connected）出行智能终端”。

8月18日消息，据Electrek报道，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。

8月3日消息，据台湾经济日报，AMD预订台积电2021年7纳米和5纳米的芯片订单。

1月7日消息，高通宣布推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，扩展其汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自动驾驶软件栈 （Autonomous Stack）。

Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发。高通预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。

7月31日消息，据外媒报道，高通表示，中国计划标准化使用5G技术实现车辆间通信，这可能导致美国在自动驾驶汽车商业化方面落后。C-V2X是一种将在5G上运行的移动车联网标准，这项技术将使车辆和基础设施能够相互传送实时交通数据，并减少事故。5G汽车协会预测，中国将成为支持C-V2X标准汽车上路的首个国家。

2月26日，高通对外推出首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案RB3平台。据悉，该平台集成了包括高性能异构计算、4G/LTE连接、高通自家人工智能引擎AI Engine，搭载用于侦测的高精度传感器，支持位置测距、定位与导航和Wi-Fi连接。此外，据高通官方表示，RB3平台计划在今年晚些时候支持5G连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。