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大众正寻求直接向芯片制造商采购
2021-02-03
盖世汽车资讯
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2月3日,据外媒报道,大众汽车一位高管透露,在全球汽车制造商应对芯片短缺之际,大众正在寻求直接向芯片制造商购买芯片,而非通过汽车供应商。
这位不愿透露身份的高管表示:“我们正在考虑(与芯片制造商)达成直接的合同关系。鉴于半导体对当今汽车的重要性,汽车行业将不得不做出反应。”他还表示:“拥有多种供应渠道十分重要,因此大众有可能打破只通过顶级汽车零部件供应商采购芯片的传统。”
当前大众所使用的芯片来自博世和大陆等主要供应商,与半导体制造商没有签订直接的合同或供应协议。
目前汽车供应商博世和大陆集团拒绝就此置评。
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