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联发科天玑新旗舰发布:台积电6nm工艺
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智东西
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2021年1月20日消息 今天下午,联发科正式发布了天玑旗舰5G移动芯片,天玑1100芯片和天玑1200芯片。
天玑1200芯片,采用台积电6nm工艺,由1个3.0GHz Cortex-A78 大核,3个2.6GHz Cortex-A78,4个2.0GHz Cortex-A55核心组成,搭配六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,性能提升22%,能效提升25%。GPU性能提升达13%。
天玑1200搭载了MediaTek独立AI处理器APU 3.0,在多媒体方面,支持AI降噪、AI曝光、AI物体追踪、AI多人虚化等AI技术,支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式,以及芯片级单帧逐行4K HDR视频技术。
天玑1200还搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎,做到了5G网络连接可实现游戏通话双卡并行,支持即将发布的蓝牙LE Audio标准,可双通道串流音频,延迟更低;将光线追踪带入移动终端。
天玑1200支持全场景的5G连接,支持5G高铁模式,5G速度提升40%,下行速度达到 400Mbps+;支持5G电梯模式,智能感知5G电梯场景,相比较竞品平均快3秒。采用5G UltraSave省电技术,智能SA/NSA混合搜网策略等。
MediaTek表示,使用天玑1100芯片和天玑1200芯片的终端将在2021年陆续上市。
联发科
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