2021年1月20日消息 今天下午，联发科正式发布了天玑旗舰5G移动芯片，天玑1100芯片和天玑1200芯片。

天玑1200芯片，采用台积电6nm工艺，由1个3.0GHz Cortex-A78 大核，3个2.6GHz Cortex-A78，4个2.0GHz Cortex-A55核心组成，搭配六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，性能提升22%，能效提升25%。GPU性能提升达13%。

天玑1200搭载了MediaTek独立AI处理器APU 3.0，在多媒体方面，支持AI降噪、AI曝光、AI物体追踪、AI多人虚化等AI技术，支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式，以及芯片级单帧逐行4K HDR视频技术。

天玑1200还搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，做到了5G网络连接可实现游戏通话双卡并行，支持即将发布的蓝牙LE Audio标准，可双通道串流音频，延迟更低；将光线追踪带入移动终端。

天玑1200支持全场景的5G连接，支持5G高铁模式，5G速度提升40%，下行速度达到 400Mbps+；支持5G电梯模式，智能感知5G电梯场景，相比较竞品平均快3秒。采用5G UltraSave省电技术，智能SA/NSA混合搜网策略等。

MediaTek表示，使用天玑1100芯片和天玑1200芯片的终端将在2021年陆续上市。