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芯和半导体完成超亿元B轮融资
2021-01-12
智东西
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国内EDA及IPD滤波器行业领导者芯和半导体近日正式宣布,已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。
芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
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