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TWS耳机芯片厂商恒玄科技科创板上会
2020-08-24
智东西
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8月28日消息,今天,智能音频SoC芯片设计商恒玄科技科创板首发上会。本次恒玄科技拟通过科创板上市募资,发行不低于3000万股,以募集资金投入20亿元用于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能Wi-Fi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。
目前,恒玄科技的智能音频SoC芯片产品已经进入华为三星等主流安卓手机品牌、漫步者万魔等专业音频厂商、百度阿里等互联网公司音频产品的供应链中。2019年,恒玄科技资产总额为6.31亿元,全年营收为6.49亿元、较上一年增长3.19亿元,净利润为0.67亿元。恒玄科技设计的芯片主要由台积电、中芯国际代工。小米长江基金、阿里是恒玄的股东,分别持股4.66%、3.73%。
恒玄科技