7月17日消息，近日，上交所受理北京天科合达IPO申请，天科合达是全球排名第四、我国排名第一的碳化硅晶片制造商，目前已经实现6英寸碳化硅晶片的批量供应。根据招股书，天科合达拟发行不超过6128万股，用于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。项目投资总额为95706万元，其中以募集资金投入的金额为5亿元。据悉，中科院、大基金、华为哈勃目前均持股该公司。