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耐能将于CES 2019展示3D AI解决方案
2019-01-08
智东西
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智东西1月8日消息,耐能宣布将在CES 2019展示最新的3D AI解决方案,支持市场主流的3D传感技术,提供更精准的图像识别功能。
此外,耐能宣布除了目前的AI处理器IP、图像识别软件之外,将新增AI SoC产品线,在第二季度推出一款专为智能家居应用所设计的AI SoC,可应用在门锁、门禁系统、智能玩具,以及其他家电设备等。耐能还首度公开与研扬科技的合作,双方将共同进行AI SoC与工业电脑的整合,聚焦新零售、智能交通等应用领域。
耐能