12月1日智东⻄现场报道，GTIC 2020 AI芯⽚创新峰会今⽇开幕，Cadence公司验证事业部产品⼯程总监孙晓阳现场发表了题为《AI⼤时代中的芯⽚设计验证挑战》的演讲。

孙晓阳认为，在数据爆炸的时代，对算力的高需求为AI芯片行业带来挑战。此外，电池效率、温度等芯片周边产品的性能，亦成为芯片设计商需权衡、考量的要素。

基于这一趋势，孙晓阳提到，Cadence已不再单点地看待芯片设计本身，而是在看到软硬协同需求的同时，也积极引入AI算法来应对，以满足客户从芯片设计到智能应用全线产品的设计、验证需求。

今年8月，Cadence宣布Cadence Xcelium逻辑仿真器增强了机器学习（ML）能力。目前，Xcelium ML已落地于日本芯片公司，用于提升验证吞吐量。据孙晓阳分享，基于Xcelium ML的解决方案将完全随机回归运行的周转时间缩短至原来的1/4，同时能够达到原有功能覆盖率99%。